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日本fine device激光樹脂焊接機半導體用 FD-200 特點介紹
我們滿足廣泛的客戶需求，從測試機到平臺和生產(chǎn)線系統(tǒng)升級，包括夾具。
我們的產(chǎn)品使用半導體激光器作為標準。
半導體激光器用
它具有近紅外波長范圍（940 nm），并且具有非常高的振蕩效率。
與其他激光器相比，成本相對較低。
它有這樣的特點。
日本fine device激光樹脂焊接機半導體用 FD-200 規(guī)格參數(shù)
這是激光樹脂焊接的基本配置，由控制器、激光盒和加工頭組成。根據(jù)加工內(nèi)容和生產(chǎn)條件，可以根據(jù)需要升級系統(tǒng)，例如增加輸送系統(tǒng)、移動系統(tǒng)、蓋子、支架和控制功能。
標準規(guī)格
激光功率 45/50/75/100/140W
波長 808/940/980nm
*30,50W為風冷，75,140W為水冷
光斑直徑 φ0.2~2.0mm *可變更
CCD相機 內(nèi)置同軸頭
我們滿足廣泛的客戶需求，從測試機到平臺和生產(chǎn)線系統(tǒng)升級，包括夾具。
我們的產(chǎn)品使用半導體激光器作為標準。
半導體激光器用
它具有近紅外波長范圍（940 nm），并且具有非常高的振蕩效率。
與其他激光器相比，成本相對較低。
它有這樣的特點。
激光輸出和速度可以進行可變控制，我們提供從低輸出到高輸出的半導體激光器，以適應最佳的焊接寬度、形狀和節(jié)拍時間。
還可以將其與多軸工作臺、電流鏡等組合，并選擇非破壞性地確定焊接成敗的輻射溫度測量功能。
通過更換夾具、重新讀取焊接程序，還可以支持小批量、多品種生產(chǎn)。
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