日本CKD半導體電動執(zhí)行器小型帶導桿型DMSDG 返回列表頁

日本CKD半導體電動執(zhí)行器小型帶導桿型DMSDG

日本CKD半導體電動執(zhí)行器小型帶導桿型DMSDG

一、核心技術(shù)特性

1. 彈簧驅(qū)動低沖擊設計

• 緩沖機制：內(nèi)置螺旋彈簧機構(gòu)，在到達目標位置時通過彈簧壓縮吸收沖擊，可將壓裝沖擊力控制在 0.5N 以內(nèi)（DMSDG-16 實測值），適配脆弱光學元件或微型電子器件的精密裝配。

• 斷電保護：彈簧張力可保持當前位置，防止垂直負載墜落，提升安全性（需確認具體負載保持能力）。

2. 高剛性帶導桿結(jié)構(gòu)

• 雙導桿支撐：繼承氣動滑臺SSD2 系列的金屬襯套與滾珠絲桿傳動設計，可承受0.35kg 水平 / 垂直負載（DMSDG-16 規(guī)格），抗側(cè)向力能力優(yōu)于普通微型電動滑臺。

• 定位精度：重復定位精度達**±0.05mm**（默認無編碼器），滿足一般工業(yè)場景的定位需求。

3. 氣動兼容性與簡易控制

• 無縫替換：安裝尺寸與氣動滑臺 SSD2-08/16 一致，可直接替換氣動設備，無需改造夾具或支架。例如，某電子廠將氣動滑臺升級為 DMSDG-16 后，改造周期從 2 天縮短至 3 小時。

• ESC3 控制器：標配 3 點輸入信號（啟動 / 停止 / 原點復位），無需編程即可實現(xiàn) 2 點定位（原點 + 目標點），適合對控制復雜度要求低的單機設備。

二、關(guān)鍵參數(shù)對比（DMSDG-08 vs DMSDG-16）

三、典型應用場景

1. 電子元件精密壓裝

• 場景：在藍牙耳機電池焊接工位，DMSDG-16 需將電池片精準壓入充電觸點，行程 20mm，速度 50mm/s，每日壓裝量達 5000 次。

• 優(yōu)勢：彈簧緩沖避免電池變形，氣動兼容性降低改造成本，2 點定位功能滿足基礎壓裝需求。

2. 半導體封裝精密定位

• 場景：在晶圓級封裝（WLCSP）中，DMSDG-16 帶動探針臺進行微米級接觸測試，行程 10mm，重復定位精度 ±0.05mm，適配高精度檢測需求。

四、選型與使用建議

1. 按負載與尺寸選擇

• DMSDG-08：適合空間緊湊的微型設備，如手機攝像頭模組組裝。

• DMSDG-16：適合負載稍大或需更高剛性的場景，如醫(yī)療導管精密切割。

2. 控制需求擴展

• 基礎功能：標配 ESC3 控制器滿足 2 點定位需求。

• 高精度需求：若需更高精度（±0.02mm），可搭配 ECG 系列控制器（需額外配置編碼器）。

3. 環(huán)境適應性

• 防塵設計：可選配防塵罩（G 后綴），應對粉塵較多的工業(yè)環(huán)境。

• 潔凈室兼容：需確認 IP 等級是否滿足 ISO 5 級（Class 100）潔凈室要求。