日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A-EX 返回列表頁

中國(guó)代理日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A

中國(guó)代理日本MICRO微方BGA顯微鏡MS-1000A

一、產(chǎn)品定位與核心優(yōu)勢(shì)

MS-1000A-EX是專為高密度電子封裝設(shè)計(jì)的專業(yè)檢測(cè)設(shè)備，采用創(chuàng)新的光學(xué)成像技術(shù)解決傳統(tǒng)BGA檢測(cè)盲區(qū)問題。其核心優(yōu)勢(shì)在于：

1. 多角度無損檢測(cè)：通過棱鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)45°側(cè)視觀測(cè)，可清晰呈現(xiàn)焊球三維結(jié)構(gòu)

2. 智能分析功能：內(nèi)置7類缺陷自動(dòng)識(shí)別算法，檢測(cè)精度達(dá)0.5μm級(jí)

3. 輕量化設(shè)計(jì)：600g機(jī)身重量支持產(chǎn)線移動(dòng)檢測(cè)需求

二、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)

1. 光學(xué)系統(tǒng)：

• 變焦范圍：70-110倍連續(xù)可調(diào)

• 工作距離：2-15mm可調(diào)

• 成像分辨率：200萬像素CMOS傳感器

2. 檢測(cè)性能：

• 支持反射/透射雙模式成像

• 最大檢測(cè)速度：15秒/點(diǎn)

• 可識(shí)別虛焊、橋接等7類缺陷

3. 擴(kuò)展功能：

• 可選配X射線驗(yàn)證模塊

• 支持QFP棱鏡擴(kuò)展檢測(cè)

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. SMT產(chǎn)線質(zhì)量控制：

• 快速抽檢BGA焊接質(zhì)量

• 實(shí)時(shí)監(jiān)控返修過程

2. 工藝研發(fā)支持：

• 收集焊球形變數(shù)據(jù)

• 優(yōu)化回流焊溫度曲線

3. 教育培訓(xùn)應(yīng)用：

• 電子封裝結(jié)構(gòu)教學(xué)演示

• 焊接缺陷分析案例庫(kù)建設(shè)

四、服務(wù)支持體系

中國(guó)區(qū)用戶可享受：

• 專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)（含ISO標(biāo)準(zhǔn)流程）

• 年度精度校準(zhǔn)服務(wù)（CNAS認(rèn)證）

• 定制化產(chǎn)線集成方案