美國Nordson EFD諾信 返回列表頁

NORDSON/美國諾信

Nordson EFD SolderPlus焊錫膏核心特性

焊點尺寸一致性控制

通過精密配方與點膠工藝結(jié)合，可實現(xiàn)±2%的焊點體積偏差控制，適用于RFID標簽、智能卡等微電子焊接場景。其無鉛配方（可選）在260℃回流焊條件下仍保持穩(wěn)定性能。

工藝效率優(yōu)勢

免除傳統(tǒng)銀環(huán)氧樹脂的固化環(huán)節(jié)，點膠后直接進入回流焊流程，生產(chǎn)周期縮短50%以上

支持-40°C至+10°C寬溫儲存，較同類產(chǎn)品降低冷鏈成本

可靠性驗證

經(jīng)2萬次彎曲測試驗證（模擬錢包使用10年），焊點電氣連接保持率超99%，壽命達注銀環(huán)氧樹脂的20倍。

典型應用場景

RFID天線焊接：通過PJ系列點膠機實現(xiàn)非接觸式精準噴涂，最小焊點直徑0.3mm

雙界面智能卡封裝：兼容SMT工藝，焊膏流動性適配高速貼片生產(chǎn)線

生物特征護照芯片：特殊助焊劑配方避免腐蝕敏感電子元件

技術(shù)參數(shù)對比

指標

SolderPlus焊錫膏

傳統(tǒng)焊錫膏

焊點一致性

±2%

±5-8%

工藝溫度

180-260℃

200-300℃

儲存條件

-40~10℃

-32~5℃

單位成本

￥199-200/公斤

￥220+/公斤

NORDSON/美國諾信