Ichiguchi CF3025高精度成型性能、耐高溫與化學穩(wěn)定性、輕量化與導熱性

一、產品特點

Ichiguchi CF3025?高精度成型性能、耐高溫與化學穩(wěn)定性、輕量化與導熱性

Ichiguchi CF3025?高精度成型性能、耐高溫與化學穩(wěn)定性、輕量化與導熱性

1. ?高精度成型性能?
   采用超薄金屬箔材（厚度通常為0.05-0.2mm），支持微米級沖壓精度（±5μm），表面粗糙度Ra≤0.1μm，適用于復雜幾何結構的精密成型?12。

2. ?耐高溫與化學穩(wěn)定性?
   基材為高純度鋁或銅合金，可耐受300℃以上高溫，并通過陽極氧化或鍍層處理增強耐腐蝕性，適配酸堿環(huán)境（如電解液接觸場景）?34。

3. ?輕量化與導熱性?
   密度低至2.7g/cm3（鋁基），熱導率≥200W/m·K，適合散熱需求高的電子器件封裝?

4. 
   

二、核心用途

1. ?電子元器件封裝?
   用于芯片引線框架、電池極耳等，通過蝕刻工藝實現微米級線路，滿足5G設備高頻信號傳輸需求?12。

2. ?醫(yī)療與食品包裝?
   作為無菌包裝內襯材料，通過FDA認證，耐高溫蒸汽滅菌（121℃/30min），適用于醫(yī)療器械和藥品泡罩包裝?6。

3. ?新能源領域?
   在燃料電池雙極板中作為集流層，利用其導電性（銅基電阻率≤0.017Ω·mm2/m）提升電流分布均勻性?78。