電鍍液電位滴定分析方法集

主要功能及特點(diǎn)

Plate PAC (電鍍液電位滴定分析方法集) 收集了目前常用的電鍍液滴定方法。

Plate PAC 介紹76種物質(zhì)的分析規(guī)程。包含樣品量，樣品處理過程，所采用的滴定劑、溶劑、電極、滴定方法以及結(jié)果計(jì)算等詳細(xì)信息。除了多種金屬電鍍液, Plate PAC 還包含了脫脂池，刻蝕池或酸洗池和陽極化池的分析方法。

可直接將這些方法作為實(shí)驗(yàn)室SOPs（標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程），既省時(shí)又省錢。

可通過方法存儲(chǔ)卡、VESUV 3.0軟件或PC Conctrol軟件等簡單的方式將Plate PAC中方法導(dǎo)入Metrohm Titrino和Titrando系列滴定儀，直接開始測(cè)定。
 
應(yīng)用領(lǐng)域 
方法列表

按A到Q的順序?qū)?/span>76種方法分為5組，包括以下滴定：

A 滴定劑的準(zhǔn)備和滴定度的測(cè)定
NaOH，HCl，碘，硫代硫酸鈉，EDTA，AgNO3

B 酸性銅池
銅，硫酸，氯離子

C 堿性銅池
銅，游離氰離子，NaOH 和碳酸根

D 鎳池
鎳，硼酸，氯離子

E 鉻池/鍍鉻池
鉻(VI), 總鉻和鉻(III), 硫酸根/硫酸, 氯離子，氟離子，鐵

F 鋅池
鋅，NaOH和碳酸根，總氰

G 酸性錫池
錫(II), 總錫和錫(IV), 游離硫酸/ 游離氟硼酸, 氯離子

H 堿性錫池
總錫, NaOH和碳酸根

I 銀池
銀，銅，碳酸根，游離氰

J 金池
金，銅，游離氰

K 鈀池
Pd, 氯離子，亞硝酸根

L 黃銅池
銅，鋅，游離氰，NaOH和碳酸根，亞硫酸鹽，銨/氨

M 青銅池
銅，錫，游離氰

N 鉛，鉛/錫和鎘池
鉛，錫，Cd，游離氟硼酸，NaOH和碳酸根，總氰

O 脫脂池
NaOH/Na2CO3, NaOH/Na3PO4, Na2SiO3/Na3PO4, Na2SiO3/Na3PO4/NaCN

P 酸性刻蝕池或酸洗池
HNO3 或 HCl 或 H2SO4, H3PO4, HF, H2SO4/HNO3/HCl, H2SO4/H3PO4, H2SO4/CrO3, H2SO4/H2O2, HF/HNO3, 重金屬

Q 鋁陽極氧化池（陽極化池）
H2SO4/Al/草酸/氯離子, H2SO4/CrO3/Cl
 
訂貨信息 
6.6044.003
全套 Plate PAC包括一本介紹詳細(xì)方法的文件夾；一張方法存儲(chǔ)卡；兩張光盤（Metrodoc和Metrodata）。