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激光開封機(jī)的應(yīng)用范圍及特點(diǎn)了解一下

來源:似空科學(xué)儀器(上海)有限公司   2019年12月28日 00:34  
  激光開封機(jī)是用來將元器件開封,即使用激光開封機(jī)去除元器件塑封料,近兩年年銅線產(chǎn)品變多,客戶對(duì)開封要求越來越高,導(dǎo)致激光開封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生,其安全方便,可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。
 
  半導(dǎo)體業(yè)的銅制成芯片越來越成為發(fā)展主流,這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制成器件的開封,良率一般低于30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī),給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。
 
  應(yīng)用范圍:可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的開封及截面切割功率器件和IC托盤上多個(gè)開封的預(yù)開槽特點(diǎn):能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開口形狀不破壞Al,Cu,Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)有利于隨后用酸的清除操作,能夠用于低溫、低腐蝕條件可選組件能夠進(jìn)行*開封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔SESAME1000激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行IC器件的開封,既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件。
 
  激光開封機(jī)的特點(diǎn):
 
  1、對(duì)銅引線封裝有很好的開封效果
 
  2、對(duì)復(fù)雜樣品的開封極為方便
 
  3、可重復(fù)性、一致性*
 
  4、電腦控制開封形狀、位置、大小、時(shí)間等,操作便利
 
  5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小,安全性高
 
  6、幾乎沒有耗材,使用成本很低
 
  7、體積較小,容易擺放.
 

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