PXUT-330N探傷儀?雙晶探頭調試方法

PXUT-330N探傷儀雙晶探頭調試方法

雙晶探頭調試方法：

所選探頭和試塊如下：

1．雙晶探頭：5P20FG  F10

2．試塊：階梯試塊

現(xiàn)簡要介紹以上功能的實現(xiàn)步驟。

一． 開機

開啟儀器電源開關，按<?>鍵進入探傷界面，將探頭分別與儀器的收發(fā)端連接，使儀器處于正常工作狀態(tài)。

二．選擇通道號

按<通道>鍵，在“通道”調節(jié)狀態(tài)下再按<＋>或<－>鍵，選擇某一通道。

三．參數(shù)清零

直接按初始化的快捷鍵（或者按<設置>鍵，選擇“1 功能菜單”，再選“0 初始化”），選擇“1當前通道”，清除當前通道。

四．設置參數(shù)

在設置菜單中，設置探頭類型為“雙晶探頭”，探頭頻率為5MHz，晶片尺寸為20.0，按<確定>鍵退出菜單。

五．調試

（一）測零點（測聲速）

按<零點>鍵，選“1.自動測試”。預置工件聲速為“5900m/s”，一次回波聲程輸入12mm，二次回波聲程為24mm，（或選擇與探頭焦點深度相近的試塊上兩處底波作為一次聲程與二次聲程），按<確定>鍵開始測試。將探頭放置于階梯試塊上深12mm處。由于雙晶探頭零點較長，目標回波可能不在門內，甚至不在屏幕顯示范圍內，此時可調節(jié)門位或聲程，使回波處于門內，再按<返回>鍵恢復零點測試狀態(tài)。當其一次回波出現(xiàn)在進波門內時確認，穩(wěn)住探頭不動，等12mm處二次回波上升至80%時（一般二次回波已預置在門內）再次確認。

（二）雙晶探頭DAC

如需制作DAC曲線，在零點聲速測完后，按<DAC>鍵，根據(jù)相應參考試塊制作。一般是由薄至厚順序制作，方法參見斜探頭DAC法。

注： 雙晶探頭存在焦點深度，測零點聲速時注意選取與焦點深度接近的試塊作為一次聲程，否則測得的零點聲速誤差可能較大。

因為焦點附近的回波最高，由薄至厚制作DAC曲線，所做出曲線與常規(guī)斜探頭DAC曲線形狀有可能不同，可能呈山峰狀。

8-4

輔助功能使用舉例：

我們利用8-1所示的探傷條件簡要說明一些輔助功能的用法和效果可參照第六章，以便有更深了解。

我們先設定一些參量，進波門位（A門位）為8mm，進波門寬（A門寬）為54mm，進波門高（A門高）為41%，調節(jié)增益使DAC（評定線）/AVG曲線在最大探測深度（或垂直或水平）處高為40%，對這些參量或其它參量也可根據(jù)實際情況自行設定。

一．深度補償

該功能啟用后，DAC曲線將變成直線，當探頭在工件上掃查時，如果有缺陷，那么該回波將得到補償。例如：補償 深度處一缺陷波高為80%、當量值為-3dB，50mm深度處(二次波)一缺陷波高僅為5%、但當量值也為-3dB（波高太低很可能會被漏檢）,但在補償后它們的波高都會是80%，使漏檢的可能性大大降低。參見6-6。

二．門內報警

在合理設定門高后，該功能可以用聲音來提醒使用者注意進波門內出現(xiàn)的缺陷波。選用斜探頭探傷時可將失波門高調為0%，但如果是用直探頭探傷，失波門報警的作用將大大加強，它可以提醒使用者注意沒有缺陷回波但也沒有工件底波（或底波過低）時的情況，而這種情況往往是由于存在大缺陷引起的。參見6-4

三．回波包絡和峰值記憶

這兩項功能有助于使用者尋找缺陷的最高波，判斷缺陷的性質；并且包絡線或峰值及其參數(shù)可以存儲，以供報告之用。在使用包絡功能時，進波門不要太寬，否則會影響包絡線的顯示。參見6-2、6-3。