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在電鍍或電子元件生產(chǎn)過(guò)程中需要快速且精確地測(cè)定鍍層厚度時(shí)，XUL® 系列測(cè)量?jī)x器是您的解決方案。X 射線熒光儀器可自下而上進(jìn)行測(cè)量，能夠在測(cè)量臺(tái)上對(duì)樣品進(jìn)行輕松定位。該系列的所有 X 射線儀器均配備相同的探測(cè)器。您可以根據(jù)自己的測(cè)量需求選擇不同的準(zhǔn)直器、濾波器以及 X 射線管。特性：
憑借寬大的測(cè)量室和自下而上的測(cè)量方向，即使大型樣品(如：印制電路板或柔性電路板)也可簡(jiǎn)便、快速地定位
硬件選項(xiàng)豐富多樣，可滿足各種測(cè)量需求
可選配微聚焦 X 射線管，從而可測(cè)量直徑僅為 100 µm 的微型結(jié)構(gòu)和測(cè)量表面
應(yīng)用：
鉻鍍層，如：經(jīng)過(guò)裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
防腐蝕鍍層，如鋼材上的鋅鍍層
印制電路板和柔性電路板上的鍍層
接插件和連接器上的鍍層
電鍍槽液分析
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