在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,LED芯片的可靠性至關(guān)重要,而芯片與基板的粘接強度是影響其性能的關(guān)鍵因素之一。為了確保LED芯片在實際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性,推力測試成為了一種重要的檢測手段。本文科準測控小編將詳細介紹如何使用Alpha W260推拉力測試機進行LED芯片推力測試及晶片與基板膠水粘接力測試。
一、 測試原理
推力測試通過施加垂直于芯片表面的剪切力,測量芯片與基板之間的粘接強度。當測試頭接觸到基板表面并施加力時,設(shè)備會實時記錄力值和位移的變化,直至芯片與基板分離。最終通過分析失效時的最大剪切力值,評估粘接強度。
二、檢測儀器
1、Alpha W260推拉力測試機
Alpha W260推拉力測試機是一款專為微電子領(lǐng)域設(shè)計的高精度動態(tài)測試設(shè)備。它支持多種測試模式,包括晶片推力、金球推力、金線拉力等,配備高速力值采集系統(tǒng),能夠自動識別并更換不同量程的測試模組。該設(shè)備具備以下特點:
高精度測量:采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),確保測試數(shù)據(jù)的高精度和高重復(fù)性。
多功能性:支持多種測試模式,適用于多種封裝形式。
操作簡便:配備搖桿操作和X、Y軸自動工作臺,提高測試效率。
安全保障:每個工位均設(shè)有獨立安全高度和限速,防止誤操作損壞測試針頭。
2、常用夾具和工裝
a、推刀
b、鉤針
c、工裝夾具
3、設(shè)備特點
4、實測案例展示
三、測試流程
3. 測試操作步驟
步驟一:設(shè)備與配件檢查
檢查測試機、推刀和夾具等關(guān)鍵部件是否完整且功能正常。
確保所有設(shè)備已完成校準,以保證測試結(jié)果的精確性。
步驟二:樣品準備與固定
將待測試的LED芯片固定在基板上,確保膠層厚度均勻且符合要求。
將樣品放置在測試夾具中,并安裝到測試機的工作臺上。
步驟三:測試參數(shù)設(shè)置
在測試機的軟件界面上輸入必要的測試參數(shù),包括剪切高度、測試速度等。
設(shè)置Z軸的剪切高度,以確保測試的準確性。
步驟四:測試執(zhí)行
將測試頭移動到測試產(chǎn)品后上方,點擊測試按鈕。
Z軸自動向下移動,當測試頭接觸到基板表面后,Z向觸發(fā)信號啟動,停止下降。
Z軸上升至設(shè)定的剪切高度后停止,設(shè)備記錄力值和位移變化。
步驟五:數(shù)據(jù)記錄與分析
測試完成后,記錄最大剪切力值和失效模式。
使用分析軟件對數(shù)據(jù)進行處理,評估樣品的粘接強度和可靠性。
4. 測試結(jié)果的應(yīng)用
通過推力測試,可以有效評估LED芯片與基板之間的粘接強度,為優(yōu)化點膠工藝和提高產(chǎn)品可靠性提供重要依據(jù)。例如,在晶圓級封裝中,通過調(diào)整膠層厚度和點膠工藝參數(shù),可以顯著提高芯片的剪切強度。
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