DSPE-hyd-PEG-TCO的合成路徑設(shè)計

產(chǎn)品名稱：DSPE-hyd-PEG-TCO的合成路徑設(shè)計

1. 分子結(jié)構(gòu)設(shè)計

核心組成：

DSPE（二硬脂酰磷脂酰乙醇胺）：疏水磷脂，作為納米粒（如脂質(zhì)體、膠束）的錨定基團(tuán)，驅(qū)動自組裝。

hyd（可水解鍵）：如酯鍵、腙鍵或二硫鍵，在特定條件（如酸性pH、還原環(huán)境）下斷裂，實現(xiàn)可控釋放。

PEG（聚乙二醇）：親水鏈段，延長血液循環(huán)時間，屏蔽電荷，降低蛋白吸附。

TCO（反式環(huán)辛烯）：生物正交反應(yīng)基團(tuán)，與四嗪（Tz）發(fā)生快速且無銅催化的環(huán)加成反應(yīng)。

典型結(jié)構(gòu)：

DSPE-hyd-PEG-TCO

（DSPE通過可水解鍵與PEG連接，PEG末端修飾TCO，形成刺激響應(yīng)型納米粒。）

2. 合成路徑設(shè)計

關(guān)鍵步驟：

DSPE修飾：

DSPE的氨基與PEG-COOH通過酰胺鍵連接，形成DSPE-PEG-COOH。

引入可水解鍵：

將PEG末端修飾為hyd基團(tuán)（如通過酯化反應(yīng)或二硫鍵交換）。

TCO偶聯(lián)：

hyd-PEG-COOH與TCO-NH?通過EDC/NHS反應(yīng)，生成DSPE-hyd-PEG-TCO。

純化：

透析或超濾去除未反應(yīng)小分子，HPLC分離產(chǎn)物。

替代策略：

模塊化合成：預(yù)先合成hyd-PEG-TCO模塊，再通過點擊化學(xué)（如銅催化疊氮-炔環(huán)加成）與DSPE連接。

正交保護(hù)：利用保護(hù)基團(tuán)分步修飾PEG鏈，避免副反應(yīng)。

產(chǎn)地：西安

用途：科研

包裝：瓶裝

供應(yīng)商：西安昊然生物

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