SCHMIDT Technology真空爐的應用領(lǐng)域

　　Carbolite-Gero真空爐系列有許多不同的選項可供選擇，包括高級軟件、數(shù)據(jù)記錄器和復雜的數(shù)字控制器。這些有助于對真空爐的運行進行更高級別的控制，并提供完整的數(shù)據(jù)記錄功能。此外，在某些情況下，可以提供不同的泵、真空系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)，以滿足特定要求。

　　我們所有的真空爐都具有堅固的結(jié)構(gòu)，可以在受控氣氛中提供快速和高度一致的加熱，使其成為眾多重型工業(yè)和實驗室應用的理想選擇。

　　Carbolite-Gero真空爐的常見應用包括釬焊、燒結(jié)、退火、脫氣、干燥、回火、焊接、淬火和硬化。真空爐還可用于金屬注射成型（MIM）或陶瓷注射成型（CIM）以及金屬化、液態(tài)硅滲透、碳化和其他工業(yè)過程。

　　不同的真空爐適合不同的功能。真空罩式爐提供盡可能高的純度，而具有底部裝載能力的真空爐型號則便于取用樣品。實驗室真空爐的設計比其他型號更緊湊，非常適合研究環(huán)境?？ú┤R特蓋羅真空管式爐基于相應的非真空型號，但經(jīng)過修改并配備了專用的真空裝置。因此，有多種直徑和長度可供選擇。對于HTRH-H2，氫氣氣氛也是可能的。

　　特點

　　溫度范圍寬：可滿足不同工藝需求，最高工作溫度可能達到1300℃及以上，例如其部分高溫管式爐產(chǎn)品能在這樣的高溫條件下工作，且可在多種氣氛（如氧化氣氛、可控/惰性氣氛以及真空/高真空環(huán)境）中運行。

　　尺寸定制化：以管式爐為例，加熱長度和管徑通?？筛鶕?jù)客戶需求定制，對于真空爐來說，其爐膛尺寸等也可能提供定制服務，以適應不同尺寸和形狀的工件處理。

　　控溫精準：配備先進的溫度控制系統(tǒng)，如64步斜坡編程器，可實現(xiàn)復雜的溫度控制程序，能精確控制升溫速率、保溫時間和降溫過程，滿足各種工藝對溫度控制的高精度要求。同時，可能采用高精度的熱電偶測溫，搭配具有微處理器和報警功能的數(shù)字控制板，當熱電偶出現(xiàn)故障時，會自動切斷爐子電源，確保安全。

　　加熱均勻：加熱元件環(huán)繞在爐膛周圍，例如采用坎塔爾合金絲等優(yōu)質(zhì)加熱材料，確保熱量均勻分布在爐膛內(nèi)，使工件受熱均勻，保證處理后的產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

　　保溫性能好：采用低熱質(zhì)量的隔熱材料，如由低密度陶瓷磚和陶瓷纖維構(gòu)成的雙層隔離腔結(jié)構(gòu)，能有效減少熱量散失到外部環(huán)境，提高能源利用效率，降低運行成本，同時也有助于維持爐內(nèi)溫度的穩(wěn)定性。

　　應用領(lǐng)域

　　金屬材料處理：適用于金屬材料的真空熱處理，如淬火、回火、退火、釬焊等工藝。在真空環(huán)境下進行這些工藝，可以避免金屬表面氧化、脫碳等問題，提高金屬制品的性能和質(zhì)量，例如用于航空航天、汽車制造等領(lǐng)域的金屬零部件處理。

　　粉末冶金：可用于粉末冶金制品的燒結(jié)過程。在真空條件下燒結(jié)，能夠排除粉末中的氣體和雜質(zhì)，促進粉末顆粒的致密化，提高粉末冶金制品的密度、強度和耐磨性等性能。

　　電子元件制造：在電子工業(yè)中，用于半導體材料的退火、擴散、氧化等工藝，以及電子元件的封裝、焊接等過程。真空環(huán)境有助于減少雜質(zhì)污染，提高電子產(chǎn)品的性能和可靠性。

　　陶瓷材料加工：可用于陶瓷材料的燒結(jié)、致密化處理等。真空條件可以防止陶瓷在高溫下與空氣中的氧氣發(fā)生反應，同時有利于排除陶瓷中的氣體和揮發(fā)物，提高陶瓷的致密度和性能。