推拉力測試機助力汽車電子可靠性驗證，提升功率模塊焊接強度檢測。

隨著新能源汽車和智能駕駛技術的快速發(fā)展，汽車級功率模塊作為電力電子系統(tǒng)的核心部件，其可靠性直接關系到整車的安全性能和使用壽命。在嚴苛的汽車工作環(huán)境下，功率模塊的焊接質(zhì)量和機械強度尤為關鍵。

科準測控團隊針對這一行業(yè)需求，采用先進的Alpha w260推拉力測試機，開展汽車級功率模塊的推力測試研究，為行業(yè)提供科學、準確的測試方法和數(shù)據(jù)支持。本文科準測控小編將詳細介紹測試原理、執(zhí)行標準、設備選型及完整測試流程，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量控制水平。

一、檢測原理

汽車級功率模塊推力測試主要基于機械力學原理，通過精確測量破壞性/非破壞性推力或拉力來評估：

焊接強度評估：測量焊點/焊接面在垂直方向上的最大承受力，反映焊接工藝質(zhì)量

界面結(jié)合性能：評估不同材料層間的結(jié)合強度，預測長期使用可靠性

結(jié)構(gòu)完整性驗證：檢測模塊在機械應力下的失效模式，優(yōu)化結(jié)構(gòu)設計

測試過程中，專用測試頭以恒定速度施加力，同時高精度傳感器實時記錄力值變化，繪制力-位移曲線，通過分析曲線特征點確定臨界失效力值。

二、測試相關標準

1、國際標準

IPC-9708：電子組件機械性能測試標準；JESD22-B117：半導體器件焊接強度測試；AEC-Q100：汽車電子委員會可靠性測試標準

2、行業(yè)通用規(guī)范

剪切測試速度：通常設定為0.5mm/s±10%

測試角度：推力測試通常采用90°垂直角度

三、檢測設備

1、Alpha W260推拉力測試機

2、常用推刀

3、實測案例展示

四、測試流程

步驟一、測試前準備

1、樣品準備

a、抽樣要求

從同一生產(chǎn)批次中隨機抽取 5~10個 汽車級功率模塊樣品。

確保樣品無外觀損傷（如裂紋、變形、污染等）。

b、清潔處理

使用 異丙醇（IPA） 或 無水乙醇清潔測試區(qū)域，去除氧化物、助焊劑殘留等污染物。

必要時采用 等離子清洗 或 超聲波清洗 提高測試準確性。

c、標記測試點（可選）

使用顯微標記筆 或 激光打標標注測試位置，確保測試點一致。

2、設備校準與調(diào)試

a、力傳感器校準

使用標準砝碼（如100g、500g、1kg） 進行力值校準，確保誤差 ≤±0.5%FS。

執(zhí)行零點校準，消除傳感器漂移影響。

b、位移校準

采用標準量塊 驗證Z軸位移精度（誤差 ≤±1μm）。

c、測試頭安裝

根據(jù)測試需求選擇合適的推刀，確保與測試面平行。

步驟二、測試執(zhí)行流程

1、 樣品裝夾與定位

a、夾具選擇

使用真空吸附夾具或機械夾持治具固定功率模塊，避免測試過程中位移。

b、測試頭對位

通過顯微鏡觀察，確保測試頭與焊點/焊接面中心對齊。

c、預加載

施加 0.5N 預緊力，消除機械間隙，軟件自動歸零。

2、推力測試運行

a、啟動測試

點擊軟件開始測試，測試頭以 0.5mm/s 勻速下壓，實時繪制力-位移曲線。

b、失效判定

最大推力（F_max）：曲線峰值點，記錄為焊點/界面的臨界失效力。

失效模式（通過顯微鏡或高速攝像機觀察）：

界面分離（焊層與基板脫開）

材料斷裂（芯片或基材碎裂）

混合失效（部分焊點殘留）

d、終止條件

軟件自動停止測試（力值下降20%或位移超限），升起測試頭。

3、數(shù)據(jù)記錄

a、原始數(shù)據(jù)

保存 CSV/Excel 格式的力值、位移、時間數(shù)據(jù)。

b、圖像記錄（可選）

使用高清顯微鏡攝像頭拍攝失效部位（分辨率≥5μm）。

c、環(huán)境參數(shù)

記錄測試溫度（23±2°C）、濕度（45±15%RH）。

步驟三、測試后分析

1、數(shù)據(jù)統(tǒng)計

計算同一批次樣品的：

平均推力（F_avg）

標準差（σ）

CPK（過程能力指數(shù)）（要求≥1.33）

2、失效分析

以上就是小編介紹的有關于汽車級功率模塊推力測試相關內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭∪绻€想了解更多關于電阻推力圖片、測試標準、測試方法和測試原理，推拉力測試機怎么使用視頻和圖解，使用步驟及注意事項、作業(yè)指導書，原理、怎么校準和使用方法視頻，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻 ，焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，【科準測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。