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推拉力測(cè)試機(jī)在銅線(xiàn)鍵合二焊點(diǎn)中的參數(shù)優(yōu)化研究!

來(lái)源:蘇州科準(zhǔn)測(cè)控有限公司   2025年05月17日 10:14  

在現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝工藝中,引線(xiàn)鍵合技術(shù)作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響著電子器件的可靠性和性能。隨著封裝技術(shù)向高密度、小型化方向發(fā)展,銅線(xiàn)鍵合因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、熱傳導(dǎo)性和成本優(yōu)勢(shì),正逐步取代傳統(tǒng)的金線(xiàn)鍵合。然而,銅線(xiàn)鍵合工藝參數(shù)的優(yōu)化仍面臨諸多挑戰(zhàn),特別是第二焊點(diǎn)(二焊點(diǎn))的鍵合強(qiáng)度控制尤為關(guān)鍵。

本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將采用Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī),結(jié)合正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)方法,系統(tǒng)分析了影響銅線(xiàn)二焊點(diǎn)鍵合強(qiáng)度的關(guān)鍵參數(shù),為工藝優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。通過(guò)極差分析、方差分析和回歸建模,我們建立了工藝參數(shù)與鍵合強(qiáng)度的定量關(guān)系,最終驗(yàn)證了優(yōu)化工藝方案的可靠性,為實(shí)際生產(chǎn)提供了重要參考。

 

一、測(cè)試原理

引線(xiàn)鍵合是通過(guò)金屬導(dǎo)線(xiàn)(金、銅、銀等)將芯片上的焊盤(pán)與引線(xiàn)框架管腳連接的技術(shù)。超聲熱壓鍵合結(jié)合了熱壓和超聲兩種能量形式,其原理主要包括:

超聲軟化效應(yīng):高頻超聲波(通常60-120kHz)使金屬晶格產(chǎn)生微觀(guān)振動(dòng),降低屈服強(qiáng)度,促進(jìn)塑性變形。

摩擦焊接機(jī)制:劈刀與金屬線(xiàn)、基板間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生摩擦熱,促進(jìn)金屬間擴(kuò)散。

壓力輔助鍵合:靜態(tài)壓力確保接觸面緊密貼合,促進(jìn)原子擴(kuò)散。

二焊點(diǎn)形成過(guò)程涉及復(fù)雜的物理化學(xué)變化,其強(qiáng)度受多種參數(shù)交互影響,包括:

超聲功率(USG):影響能量輸入和軟化程度

壓力(Force):決定接觸緊密性

研磨參數(shù)(Scrub cycle/Amplitude/Frequency):控制界面摩擦狀態(tài)

 

二、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC JESD22-B116:引線(xiàn)鍵合剪切測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883 Method 2011.7:鍵合強(qiáng)度測(cè)試方法

SEMI G32-94:銅線(xiàn)鍵合工藝指南

IPC/JEDEC-9704:銅線(xiàn)鍵合可靠性評(píng)估

 

三、測(cè)試設(shè)備

1、Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)

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A、設(shè)備介紹

Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)是一款專(zhuān)為半導(dǎo)體封裝、電子組裝等領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高精度測(cè)試設(shè)備。其主要特點(diǎn)包括:

高精度測(cè)量:配備24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),確保測(cè)試數(shù)據(jù)的高精度和高重復(fù)性。

多功能性:支持多種測(cè)試模式,包括晶片推力、金球推力、金線(xiàn)拉力等,適用于不同封裝形式的測(cè)試需求。

自動(dòng)化操作:X、Y軸自動(dòng)工作臺(tái)設(shè)計(jì),操作簡(jiǎn)便,測(cè)試效率高。

安全性:每個(gè)工位設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速,防止誤操作損壞測(cè)試針頭。

這些特點(diǎn)使得Alpha W260成為COB封裝推拉力測(cè)試的理想選擇。

2、鉤針

image.png 

3、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求

拉力測(cè)試速度:5mm/s

測(cè)試角度:30°±5°

失效模式判定:第一焊點(diǎn)頸部斷裂為有效數(shù)據(jù)

數(shù)據(jù)采集:每組至少15個(gè)有效樣本

 

四、實(shí)驗(yàn)流程

步驟一、樣品制備

基板準(zhǔn)備:采用鍍銀銅框架(銀層厚度2-5μm),乙醇超聲清洗5分鐘,氮?dú)獯蹈?/span>

芯片貼裝:使用環(huán)氧樹(shù)脂膠將芯片粘接在框架上,150℃固化1小時(shí)

工藝參數(shù)設(shè)置:根據(jù)正交表L27(3^5)設(shè)置27組參數(shù)組合(1)

步驟二、鍵合工藝

第一焊點(diǎn)形成:

打火燒球:EFO電流30mA,時(shí)間0.3ms

鍵合參數(shù):固定USG=50,Force=40gf,Time=15ms

線(xiàn)弧成型:弧高100μm,跨度1.5mm

第二焊點(diǎn)鍵合:按正交表參數(shù)執(zhí)行,每組重復(fù)15根線(xiàn)

步驟三、拉力測(cè)試

1、設(shè)備校準(zhǔn):使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼校準(zhǔn)Alpha W260測(cè)試機(jī)

2、測(cè)試設(shè)置:

鉤針位置:距二焊點(diǎn)50μm

測(cè)試速度:5mm/s

測(cè)試角度:30°

3、數(shù)據(jù)采集:

記錄最大拉力值

觀(guān)察失效模式(僅保留第一焊點(diǎn)頸部斷裂數(shù)據(jù))

每組剔除異常值后取15個(gè)有效數(shù)據(jù)平均值

步驟四、數(shù)據(jù)分析

極差分析:計(jì)算各因素K值和極差R

方差分析:評(píng)估因素顯著性(P<0.1)

交互作用分析:構(gòu)建二元表分析顯著交互項(xiàng)

回歸建模:建立拉力與參數(shù)的線(xiàn)性模型

步驟五、驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)

按優(yōu)化方案A1B1C1D2E2進(jìn)行鍵合

重復(fù)測(cè)試3組,每組15個(gè)樣本

對(duì)比優(yōu)化前后拉力值

五、注意事項(xiàng)

環(huán)境控制:溫度23±1℃,濕度45±5%RH

設(shè)備預(yù)熱:測(cè)試機(jī)預(yù)熱30分鐘以上

鉤針選擇:使用1mil(25μm)鎢鋼鉤針

數(shù)據(jù)有效性:失效模式不符合要求的數(shù)據(jù)應(yīng)剔除

參數(shù)交互:注意顯著交互項(xiàng)的實(shí)際影響

 

以上就是小編介紹的有關(guān)于銅線(xiàn)鍵合二焊點(diǎn)參數(shù)優(yōu)化相關(guān)內(nèi)容了,希望可以給大家?guī)?lái)幫助!如果您還想了解更多關(guān)于銅線(xiàn)鍵合二焊點(diǎn)測(cè)試方法、標(biāo)準(zhǔn)和視頻,推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū),原理、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻,推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法和測(cè)試視頻 ,焊接強(qiáng)度測(cè)試儀使用方法和鍵合拉力測(cè)試儀等問(wèn)題,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,【科準(zhǔn)測(cè)控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問(wèn)題及解決方案。

 

 


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