fischer XDL230非接觸式測(cè)厚儀信息

FISCHERSCOPE X-RAY XDL230 非接觸式測(cè)厚儀技術(shù)解析

一、核心測(cè)量原理

基于 X 射線(xiàn)熒光光譜（XRF）分析技術(shù)，設(shè)備通過(guò) X 射線(xiàn)源發(fā)射初級(jí)射線(xiàn)激發(fā)樣品，使元素原子內(nèi)層電子躍遷產(chǎn)生特征 X 射線(xiàn)熒光。探測(cè)器精準(zhǔn)捕獲熒光的能量與強(qiáng)度數(shù)據(jù)，結(jié)合基本參數(shù)法（FP 法），實(shí)現(xiàn)對(duì)元素成分、鍍層厚度的定量分析，全程非接觸式測(cè)量確保樣品無(wú)損傷。

二、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)與性能優(yōu)勢(shì)

多元素 / 多層鍍層分析能力

覆蓋原子序數(shù) 17（Cl）至 92（U）的元素檢測(cè)范圍，可同步分析 24 種元素及 23 層鍍層結(jié)構(gòu)，滿(mǎn)足復(fù)雜多層膜體系的檢測(cè)需求。

高精度樣品定位系統(tǒng)手動(dòng) X/Y 平臺(tái)：移動(dòng)范圍≥95×150mm，工作臺(tái)面 420×450mm，適配大尺寸樣品；

電動(dòng) Z 軸：140mm 行程支持手動(dòng) / 自動(dòng)聚焦，可測(cè)量高度達(dá) 140mm 的異形件，兼容復(fù)雜結(jié)構(gòu)樣品。

深度檢測(cè)與射線(xiàn)調(diào)控技術(shù)采用距離補(bǔ)償法（DCM），實(shí)現(xiàn) 0-80mm 深度腔體樣品的遠(yuǎn)距離對(duì)焦測(cè)量；

X 射線(xiàn)發(fā)生器提供 30kV/40kV/50kV 三檔高壓調(diào)節(jié)，適配不同材質(zhì)與鍍層厚度的激發(fā)需求。

微米級(jí)準(zhǔn)直與信號(hào)采集標(biāo)配 φ0.3mm 圓形準(zhǔn)直器，可選 φ0.1mm/φ0.2mm 圓形或 0.3mm×0.05mm 矩形準(zhǔn)直器，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)區(qū)域精準(zhǔn)測(cè)量；

高計(jì)數(shù)率比例接收器配合 40-160 倍 CCD 攝像頭，輔以激光定位與 LED 照明，確保測(cè)量點(diǎn)實(shí)時(shí)校準(zhǔn)。