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S neox 的應(yīng)用場景覆蓋石油、能源、電子 / 電池等多個領(lǐng)域，在精密制造中，可檢測模具表面粗糙結(jié)構(gòu)與增材制造零件的三維輪廓，通過多焦面疊加技術(shù)還原 86° 斜率表面形貌，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，借助顯微定位夾具定位芯片引腳，采用相位差干涉模式測量金線高度，軟件自動分析虛焊缺陷，檢測精度達 0.5μm。
光學元件加工中，針對鏡片等超光滑表面，選用相位差干涉模式獲取亞納米級數(shù)據(jù)，搭配環(huán)境控制艙避免溫濕度影響，保障面型測量可靠性。柔性電子領(lǐng)域，真空吸附夾具固定薄膜電路，掃描 2mm×2mm 關(guān)鍵區(qū)域，0.1μm 分辨率捕捉線路紋理，自動識別超過 5μm 的高度差與 2μm 深度的劃痕缺陷。
生物醫(yī)學領(lǐng)域，無菌夾具固定人工皮膚樣品，開啟 “生物樣品檢測” 模式降低掃描強度，1mm×1mm 范圍、0.2μm 分辨率掃描后，分析孔隙大小與分布密度，評估透氣性與生物相容性。在電子元件生產(chǎn)線，自動化模塊實現(xiàn)批量檢測，結(jié)合 SensoPRO LT 軟件的專用 Bump 分析模塊，高效完成質(zhì)量篩查?？蒲袑嶒炇抑校涠嗄Ｊ角袚Q能力可滿足量子點薄膜微裂紋定位、材料表面粗糙度分析等多樣化需求。
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