水泥基材料孔隙可視化革命，蔡司 XRM 三維 CT 成像技術(shù)深度解析

水泥基材料是建筑工程中應(yīng)用材料之一，其孔隙結(jié)構(gòu)對(duì)材料的性能和使用壽命具有決定性影響。如材料的力學(xué)性能、耐久性和變形性能等都直接或間接地與材料的孔結(jié)構(gòu)有關(guān)，同時(shí)，外部環(huán)境介質(zhì)對(duì)材料的作用及材料本身固有的反應(yīng)，也都會(huì)引起孔結(jié)構(gòu)的變化。因此對(duì)水泥基材料的孔隙進(jìn)行研究不僅是理解其性能劣化的核心，更是實(shí)現(xiàn)材料高性能化、功能化和可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。

蔡司X射線三維成像CT技術(shù)（Xradia Micro CT、Versa系列、Ultra系列）以其多尺度兼容（從幾十納米到幾十上百微米）、無損三維及大工作距離高分辨率（Raad）高襯度成像的能力，為全面三維可視化和定量分析水泥基材料孔隙結(jié)構(gòu)（孔隙的形態(tài)和空間分布、孔隙率、孔徑分布、球形度、迂曲度及連通性等）、追蹤水泥基材料成型或服役條件下孔隙結(jié)構(gòu)演變（不同載荷作用下、水化、凍融、腐蝕等過程中的孔隙演變）提供全面有效的解決方案。

蔡司 VersaXRM 全新快速掃描模式，最快可在 1 分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)快速掃描成像，為實(shí)時(shí)跟蹤高水灰比水泥基材料孔隙結(jié)構(gòu)演化提供全面有效的解決方案。

利用蔡司X射線顯微鏡Versa系列大工作距離高分辨率（Raad）獨(dú)特優(yōu)勢(shì)， 研究在壓縮載荷作用下，材料孔隙裂紋結(jié)構(gòu)的演變。

通過結(jié)合微米級(jí)（Versa）和納米級(jí)（Ultra）X射線三維成像技術(shù)，從納米尺度到微米尺度多尺度表征浸出水泥漿的孔隙結(jié)構(gòu)異質(zhì)性，揭示了其從核心到表面蝕變層的孔隙率梯度、孔隙連通性及孔徑分布變化，克服了傳統(tǒng)方法無法三維表征孔隙連通性和空間異質(zhì)性的局限性。