恒溫恒濕試驗(yàn)箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

恒溫恒濕試驗(yàn)箱用途:

恒溫恒濕試驗(yàn)箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)； 恒溫恒濕試驗(yàn)箱是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備； 恒溫恒濕試驗(yàn)箱特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

* GJB150.3-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法    高溫試驗(yàn)

* GJB150.4-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法    低溫試驗(yàn)

* GJB150.5-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法    濕度試驗(yàn)

* IEC60068-2-1.1990低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

* IEC60068-2-2.1974高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

* GB10586-2006  濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件 

* GB10589-89  低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

* GB10592-89  高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

* GB/T10592-89  高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

* GB11158  高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

* GB/2423.22-2001溫度變化試驗(yàn)方法

* GB/T2424.6-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  溫度/濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

* GB/T2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程  試驗(yàn)Db： 交變濕熱試驗(yàn)方法 

* GB/T2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)，試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度 組合循環(huán)試驗(yàn)

* GB/T2423.1-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) : 試驗(yàn)方法  試驗(yàn)A：低溫 

* GB/T2423.2-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn):  試驗(yàn)方法  試驗(yàn)B;  高溫 

* GB/T2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  試驗(yàn)Cab 恒定濕熱試驗(yàn) 

* GB/T2424.1-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

* GB/T2424.2-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則

* GB/T2424.5-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn) 

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