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國儀量子掃描電鏡助力MXene基吸波材料實現(xiàn)低填充薄厚度寬帶高性能微波吸收

來源:國儀量子技術(合肥)股份有限公司   2025年10月28日 16:50  


隨著第五代(5G)通信技術、物聯(lián)網和軍事隱身技術的飛速發(fā)展,電磁污染與干擾問題日益嚴峻。開發(fā)兼具“薄、輕、強、寬”(即厚度薄、重量輕、吸收強、頻帶寬)特性的高性能微波吸收材料成為當前研究的核心挑戰(zhàn)。


大連理工大學化工學院陳平教授團隊獨辟蹊徑,通過巧妙的材料設計與界面工程,成功構建了一種具有多層異質結構的空心Co/C微球/Li?Ti?O??(LTO)/TiO?復合材料,突破了傳統(tǒng)吸波材料帶寬與厚度難以兼顧的瓶頸。

國儀量子掃描電鏡助力MXene基吸波材料實現(xiàn)低填充薄厚度寬帶高性能微波吸收

研究中使用了國儀量子的SEM5000X超高分辨場發(fā)射電鏡


該突破性研究以題為“In-situ growth of Li?Ti?O?? on MXene and self-assembly with hollow Co/C microspheres to form an ultra-broadband and high-performance microwave absorber”的論文發(fā)表在《Chemical Engineering Journal》上。

國儀量子掃描電鏡助力MXene基吸波材料實現(xiàn)低填充薄厚度寬帶高性能微波吸收


研究背景與亟待解決的核心問題


傳統(tǒng)吸波材料如鐵氧體、碳材料等,普遍存在填充率高、厚度大、有效吸收帶寬窄等問題,嚴重限制了其實際應用。盡管二維材料MXene因其高導電性而備受關注,但其單一的介電損耗機制和較差的阻抗匹配導致吸波性能不佳。此外,在MXene中引入磁性組分以構建磁-介電協(xié)同體系時,如何實現(xiàn)磁性顆粒的均勻分散,避免團聚,是一個長期存在的技術難點。金屬有機框架材料衍生物雖能提供均勻分散的磁性金屬顆粒,但傳統(tǒng)的MOF衍生材料在熱解過程中易發(fā)生結構坍塌,且其阻抗匹配性能仍有待優(yōu)化。



核心創(chuàng)新點與解決方案


針對上述挑戰(zhàn),本研究提出了以下三大創(chuàng)新性解決方案:


1. 創(chuàng)新性地引入鋰鈦氧體作為新型極化中心


傳統(tǒng)MXene復合材料損耗機制單一,主要依賴MXene本身的導電損耗,極化損耗不足。本研究首次將鋰離子電池負極材料Li?Ti?O??(LTO)引入MXene基吸波材料體系。通過熱解過程中LiF與MXene的固相反應,在MXene層間原位生長LTO。LTO作為一種典型的絕緣體,與高導電的MXene碳層形成巨大的電導率差異,從而在二者界面處誘導產生強烈的Maxwell-Wagner-Sillars界面極化,極大地豐富了材料的極化損耗機制。


2. 構建“千層蛋糕”型多層異質結構與空心工程協(xié)同優(yōu)化


材料阻抗不匹配導致電磁波大量反射,而且MOF熱解易坍塌,這些都是制約吸波材料發(fā)展的因素。通過模板法合成空心ZIF-67@PDA前驅體,熱解后得到空心結構的Co/C微球。該結構設計不僅降低了材料密度,其內部空腔還能引發(fā)電磁波的多次反射與散射,延長傳播路徑,增強能量耗散。通過靜電自組裝將空心Co/C微球與MXene/LiF復合,經熱解后最終形成“空心Co/C微球-LTO插層MXene-TiO?納米顆?!?HCLT)的千層蛋糕結構(圖1a-d)。具體地,XRD與Raman的不同衍射峰位置也證明了HCLT樣品的成功合成。比較具有特點的是比表面積分析數(shù)據(jù),如圖1(g-h)所示,HCLT樣品表現(xiàn)出典型的Ⅳ型等溫線,具有明顯的H4型滯后環(huán)(P/P0=0.4-1.0),表明微孔和介孔共存。HCLT-3繼承了MXene基體的高表面積與MOF材料的多孔結構。介孔疇有利于形成廣泛的固-真空界面區(qū),促進界面電荷積累,增強界面極化。復雜的孔隙分布,可以通過散射實現(xiàn)多尺度電磁波衰減。


該結構創(chuàng)造了包括Co/C、MXene/HCC、TiO?/LTO在內的多重異質界面,為界面極化提供了豐富場所。將空心工程與多層異質界面工程相結合,同步優(yōu)化了阻抗匹配與衰減能力。

國儀量子掃描電鏡助力MXene基吸波材料實現(xiàn)低填充薄厚度寬帶高性能微波吸收

圖1  樣品形貌與表征圖


3. 發(fā)展簡化的“一鍋法”原位合成策略


復雜的多步合成工藝不利于材料的可控制備與大規(guī)模應用。我們摒棄了傳統(tǒng)繁瑣的LTO前驅體預處理步驟,直接利用兩步蝕刻制備的MXene/LiF作為鋰源和鈦源,利用ZIF-67@PDA熱解提供的氧環(huán)境,在熱解過程中一步原位生成LTO(圖2)。該策略簡化了工藝流程,降低了成本,同時確保了LTO在MXene層間的均勻生長和牢固結合,為新型異質結吸波材料的制備提供了新穎、高效的合成范式。

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圖2  樣品制備過程



性能卓越,驗證創(chuàng)新設計


得益于上述創(chuàng)新設計,最優(yōu)樣品HCLT-3展現(xiàn)出卓越的微波吸收性能:在2.26 mm的薄層厚度下,實現(xiàn)最小反射損耗-58.97 dB,意味著入射電磁波能量99.999%以上被吸收。而在2.23 mm厚度下,有效吸收帶寬高達8.50 GHz,覆蓋整個X波段和大部分Ku波段,足以應對多種復雜電磁環(huán)境。并且其在石蠟基質中的填充量僅為20 wt%,體現(xiàn)了材料的輕量化優(yōu)勢(圖3)

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圖3  樣品微波吸收性能


機制分析:通過電磁參數(shù)分析、Cole-Cole圖和損耗角正切計算,證實了導電損耗、界面極化、偶極極化和磁損耗等多種機制的協(xié)同作用,其中LTO引入帶來的界面極化貢獻顯著。具體而言,MP-TiO?@TCM(MXene熱解物)在高頻區(qū)表現(xiàn)出較小的極化峰,這是由于多相TiO?的固有缺陷和界面極化所致。HCC集成通過改善碳網絡而顯著改變了MXene基體的介電損耗行為,這可以通過峰值強度和位置位移來證明(圖4a-b)。樣品具有高的極化損耗占比(圖c-f),對應LTO的極化機制,Cole-Cole曲線的大圓弧半徑同樣證實了這一觀點(圖4g-h)。

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圖4  樣品介電損耗性能表征


通過對復磁導率的綜合分析,系統(tǒng)地研究了磁損耗機理(圖5a-d)。磁性損耗主要由HCLT中的Co納米顆粒提供,主要包括低頻的自然共振,中高頻的交換共振和高頻段渦流損耗,磁損耗與介電損耗效應相協(xié)同,共同優(yōu)化阻抗匹配并提供額外的衰減通道,如圖5(e-h)中在delta函數(shù)方法計算下HCLT-3表現(xiàn)出的良好的阻抗匹配與圖(j)中較高的微波衰減常數(shù)。圖5k鮮明闡述了這一點。另外,存在的1/4波長的干涉相消效應也起到輔助衰減電磁波的作用(圖5l)。

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圖5  樣品磁損耗性能表征(a-d);Delta函數(shù)法計算的阻抗匹配性能(e-i);樣品的衰減常數(shù)(j);阻抗匹配、衰減常數(shù)與RL對應值(k);1/4波長干涉厚度匹配圖(l)


HCLT復合材料的卓越性能,根源在于其精心設計的結構觸發(fā)了多種電磁波能量損耗機制的協(xié)同作用。首先,通過優(yōu)化阻抗匹配,引導電磁波最大限度進入材料內部;其次,通過多種損耗機制將電磁能轉化為熱能或其他形式的能量。其核心吸波機制如下圖6所示:

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圖6  樣品吸波機制


在CST studio 2024軟件中模擬的RCS雷達散射截面值可以說明HCLT材料良好的應用潛力,與PEC板材相對比的損耗優(yōu)勢如圖7所示。


國儀量子掃描電鏡助力MXene基吸波材料實現(xiàn)低填充薄厚度寬帶高性能微波吸收

圖7  雷達散射截面值


本工作成功地解決了MXene基吸波材料損耗機制單一、阻抗匹配不佳以及磁性組分分散不均等關鍵問題。其核心貢獻在于:


材料創(chuàng)新:開創(chuàng)性地將LTO作為高效的極化中心引入吸波領域,拓展了MXene復合材料的組分選擇。


結構創(chuàng)新通過空心工程與多層異質界面構建,實現(xiàn)了阻抗匹配與衰減能力的完美平衡。


方法創(chuàng)新:開發(fā)了簡單、高效的原位合成策略,具有良好的推廣價值。


該研究不僅為設計“寬、強、薄、輕”的新一代微波吸收材料提供了全新的設計思路與理論依據(jù),也為MXene和MOF材料在其他能源與功能器件領域的應用開辟了新的可能性。






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