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半導(dǎo)體行業(yè)新星誕生：龍圖光罩強(qiáng)勢(shì)登陸股市，三年盈利飆升！
2024年08月07日 13:41:40 來(lái)源：化工儀器網(wǎng) 點(diǎn)擊量：8409

近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“龍圖光罩”）成功上市，股票發(fā)行價(jià)格為18.50元/股，發(fā)行市盈率為30.20倍。

　　【化工儀器網(wǎng) 廠(chǎng)商報(bào)道】 近日，深圳市龍圖光罩股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“龍圖光罩”)成功上市，股票發(fā)行價(jià)格為18.50元/股，發(fā)行市盈率為30.20倍。
 
　　龍圖光罩是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的科技創(chuàng)新型企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。作為國(guó)內(nèi)稀缺的獨(dú)立第三方半導(dǎo)體掩模版廠(chǎng)商，龍圖光罩與國(guó)內(nèi)主流大型特色工藝晶圓制造廠(chǎng)商、芯片設(shè)計(jì)公司建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。其半導(dǎo)體掩模版產(chǎn)品主要用于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、IC封裝、模擬IC等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、無(wú)線(xiàn)通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等多個(gè)場(chǎng)景。
 
　　近年來(lái)，龍圖光罩的業(yè)績(jī)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)招股書(shū)，2021年至2023年，龍圖光罩的營(yíng)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為38.56%，凈利潤(rùn)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率更是超過(guò)了40%。具體來(lái)看，這三年間，公司歸屬于發(fā)行人股東的凈利潤(rùn)分別為4116.42萬(wàn)元、6448.21萬(wàn)元及8360.87萬(wàn)元，盈利能力顯著提升。這一高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)有望在未來(lái)持續(xù)，公司預(yù)計(jì)2024年上半年?duì)I業(yè)收入和凈利潤(rùn)將繼續(xù)保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。
 
　　龍圖光罩的成功離不開(kāi)其在技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入。公司在高精度半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行設(shè)備引進(jìn)與技術(shù)攻關(guān)，掌握了多項(xiàng)自主研發(fā)的核心技術(shù)，包括圖形補(bǔ)償技術(shù)、精準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記技術(shù)、光刻制程管控技術(shù)、曝光精細(xì)化控制技術(shù)、缺陷修補(bǔ)與異物去除技術(shù)等，涵蓋CAM、光刻、檢測(cè)三大環(huán)節(jié)。此外，公司還積極開(kāi)展技術(shù)布局與儲(chǔ)備，儲(chǔ)備了電子束光刻技術(shù)及PSM相移掩模版技術(shù)，形成了一定的技術(shù)成果。目前，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了130nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)，具備±20nm的CD精度和套刻精度，技術(shù)實(shí)力和工藝能力在中國(guó)第三方半導(dǎo)體掩模版廠(chǎng)商中居于領(lǐng)先地位。
 
　　龍圖光罩的技術(shù)領(lǐng)先和優(yōu)質(zhì)客戶(hù)資源也為其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了重要保障。公司已與眾多知名客戶(hù)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，包括中芯集成、士蘭微、積塔半導(dǎo)體、新唐科技、比亞迪半導(dǎo)體、立昂微、燕東微、粵芯半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛先進(jìn)、揚(yáng)杰科技等。
 
　　隨著新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電、工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)功率器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)增長(zhǎng)，這將為半導(dǎo)體掩模版行業(yè)創(chuàng)造大量的市場(chǎng)需求。龍圖光罩作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，將充分受益于這一行業(yè)趨勢(shì)。公司表示，未來(lái)將持續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新投入，逐步實(shí)現(xiàn)90nm、65nm以及更高制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)化配套，填補(bǔ)我國(guó)高端半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域的空白。
 
　　此次IPO，公司計(jì)劃將募集資金用于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。
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