PLUTO-MH等離子處理機(jī)/去膠機(jī)

PLUTO-MH等離子處理機(jī)/等離子去膠機(jī)

PLUTO-MH型等離子體表面處理系統(tǒng)是針對于高校，科學(xué)研究所和企業(yè)實驗室，或者小批量生產(chǎn)的創(chuàng)新性企業(yè)而研發(fā)的創(chuàng)新型實驗平臺。我們收集了大量客戶使用信息，分析應(yīng)用需求，將多年設(shè)計和制造經(jīng)驗應(yīng)用于小型化，多功能的等離子體表面處理設(shè)備。無論是設(shè)計理念，零配件的選用，都傾注大量精力。針對用戶不同的需求，我們提供不同功能附件，在獲得常規(guī)性能的同時，擁有表面鍍膜（涂層），刻蝕，等離子化學(xué)反應(yīng)，粉體等離子體處理等多種能力。

產(chǎn)品特點：

1.針對于對等離子體處理有嚴(yán)苛要求的場合中使用,等離子源才用頻率為13.56MHz射頻發(fā)生器，兼顧物理反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)

2. 采用500W功率電源，自動阻抗匹配，高功率射頻發(fā)生器可應(yīng)對各種實驗要求，保障高能量密度和高處理效率

3. 高精度真空度控制，適應(yīng)各種處理需求

4. 316不銹鋼腔體（或者6061鋁合金），全不銹鋼管路和連接件，適用各種氣體（包含腐蝕性氣體）

5. 4.3寸工業(yè)級觸摸屏，軟件操作方便，多種參數(shù)設(shè)置和工藝組合處理模式

6. 可增加多種配件，涂覆鍍膜，電極溫度控制，等離子體強(qiáng)度控制，等離子體化學(xué)反應(yīng)等功能（如有特殊應(yīng)用，請咨詢銷售人員）

根據(jù)用戶需求，提供對應(yīng)等離子體處理方案和定制特殊用途設(shè)備.

技術(shù)參數(shù)：

 PLUTO-MH等離子處理機(jī)/等離子去膠機(jī)

1.配置不同模塊，拓展不同應(yīng)用

加熱電極模塊-溫度可控，可以加速等離子體處理速度和和很大程度上提高樣品處理的均勻性

沉積鍍膜模塊，改變表面特性：

沉積CF材料，樣品表面可以具有憎水的特性

沉積含苯材料，樣品表面起到絕緣防水的特性

沉積含有羥基的材料，提高樣品表面和其他材料的結(jié)合效果

感應(yīng)耦合模塊-感應(yīng)耦合等離子體裝置

2.氣體混合裝置

可以根據(jù)可以要求進(jìn)行混氣設(shè)計

3.氣體純化和反應(yīng)

氣體純化和使用等離子體與相關(guān)材料進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)

應(yīng)用領(lǐng)域：

處理實例：玻璃片不同處理條件下接觸角的變化（在實際操作中，選擇合適的工藝參數(shù)尤為重要）

檢測設(shè)備：接觸角測量儀    測試液體 水液滴體積 1ul

等離子設(shè)備：真空等離子表面處理機(jī)PlutoM