芯片封裝低溫等離子設(shè)備

芯片封裝低溫等離子設(shè)備：誠峰智造

自動On-Line式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-500W-C/W-S

名稱（Name）

自動On-Line式AP等離子處理系統(tǒng)

型號（Model）

CRF-APO-500W-C/W-S

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

等離子功率（Plasma power）

2set*600W/25KHz（Option）

處理寬幅（Processing width）

500mm（Option）

有效處理高度（Processing   height）

5-15mm

處理速度（Processing speed）

0-5m/min

傳動方式（Drive mode）

防靜電絕緣傳送帶（Antistatic insulating conveyer）

防靜電絕緣滾輪（Antistatic insulation wheel）

噴頭數(shù)量（Number）

2（Option）

工作氣體（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）

自動化裝置（Automation device）

全自動上下料（Automatic loading and unloading）

產(chǎn)品特點(diǎn)： 帶有自動上下料裝置，實(shí)現(xiàn)全自動化生產(chǎn)，設(shè)備優(yōu)化升級，節(jié)省人工，降低成本；

配置PLC+觸摸屏控制方式，采用運(yùn)動模組，操作簡便；

可選配噴頭數(shù)量，滿足客戶多元化需求；

配置專業(yè)集塵系統(tǒng)，保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備的整潔、干凈。

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

芯片封裝低溫等離子設(shè)備

CRF誠峰智造小編對2020年等離子清洗機(jī)表面處理常見問題進(jìn)行了探討匯總：
一、等離子表面處理器有多大功率？
普通等離子設(shè)備的功率大約在600W-1000W左右，有些進(jìn)口電源達(dá)到上千的功率，需要針對實(shí)際情況看是否能夠滿足生產(chǎn)需求，按道理來說是功率越高處理的效果越好，相對應(yīng)的價格也就越貴，但是也要看是哪一種材料，功率過高處理不當(dāng)還可能會損傷材料。
二、等離子處理器表面處理后產(chǎn)品能保留多長時間：
時效性可以保留多長時間是根據(jù)產(chǎn)品本身的材料而定，建議為避免產(chǎn)品受二次污染，在等離子體表面處理后再進(jìn)行下一道工序，這樣可以有效地解決二次污染問題，提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量，一般來說根據(jù)材料的處理情況幾分鐘到一周都是有可能的。
三、使用等離子設(shè)備時是否會產(chǎn)生有害物質(zhì)：
這一問題也不用擔(dān)心，因?yàn)榈入x子設(shè)備在操作時具有完整的防護(hù)措施，將配備排風(fēng)系統(tǒng)，通風(fēng)順暢少量的臭氧將被空氣電離，因此對人體沒有什么危害。
四、等離子表面處理設(shè)備處理時間：
等離子設(shè)備對聚合物表面進(jìn)行了化學(xué)改性，由于自由基的原因等離子設(shè)備處理時間越長，放電功率越大，上線前需要測試才能掌握對產(chǎn)品處理的合適的時間。
以上只是簡單列舉了幾種常見的問答，如需了解更多咨詢，我們將會有專業(yè)的等離子清洗機(jī)工程為您處理相關(guān)的疑難雜癥。