T1 T2 T3型 堆焊層試塊壓力容器無(wú)損檢測(cè)試塊

堆焊層試塊壓力容器無(wú)損檢測(cè)試塊

T1型堆焊層試塊適用于雙晶直探頭基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼，基材厚度≤20mm，堆焊層≤10mm

一、范圍

適用于承壓設(shè)備用奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層缺陷、堆焊層與基材未結(jié)合缺陷和堆焊層層下缺陷的超聲波檢測(cè)方法和質(zhì)量分級(jí)。

二、檢測(cè)方法

1.堆焊層檢測(cè)一般應(yīng)在堆焊層側(cè)進(jìn)行

2.堆焊層側(cè)檢測(cè)時(shí)，使用雙晶直探頭和縱波雙晶斜探頭進(jìn)行。

3.基材側(cè)檢測(cè)時(shí)，使用單晶直探頭和縱波斜探頭進(jìn)行

三、探頭

1.雙晶探頭：雙晶探頭（直、斜）兩聲束的夾角應(yīng)能滿足有效聲場(chǎng)覆蓋全部檢測(cè)區(qū)域，時(shí)探頭對(duì)該區(qū)域具有很大的靈敏度。兩晶片間隔聲效果應(yīng)保證良好。

2.雙晶探頭會(huì)聚區(qū)應(yīng)位于堆焊層和基材的結(jié)合部位。

探頭標(biāo)稱頻率為2MHz～5MHz。斜探頭折射角度一般應(yīng)為70°左右，需要時(shí)也可以采用其他角度的探頭，但不應(yīng)小于60°。

3.單晶直探頭探頭的直徑一般不應(yīng)超過φ30mm，標(biāo)稱頻率為2MHz～5MHz。

四、縱波斜探頭

一般選擇折射角45°（K1）的探頭，其標(biāo)稱頻率為2MHz ~ 5MHz。

對(duì)比試塊

1.對(duì)比試塊堆焊層表面的狀態(tài)應(yīng)和工件堆焊層的表面狀態(tài)相同。

2.對(duì)比試塊應(yīng)采用與產(chǎn)品部件相同的焊接工藝堆焊，也可用被檢材料的多余部分或延伸部位堆焊制成。

3.雙晶直探頭檢測(cè)采用T1型試塊，基材厚度T至少應(yīng)為堆焊層厚度的2倍。試塊堆焊厚度應(yīng)大于等于被檢工件的堆焊層厚度。T1型試塊如圖G.1所示。

堆焊層試塊壓力容器無(wú)損檢測(cè)試塊

T2型堆焊層試塊適用于縱波雙晶斜探頭基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼，基材厚度≤20mm，堆焊層≤10mm

T3型堆焊層試塊適用于單晶直探頭和縱波斜探頭基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼，基材厚度≤20mm，堆焊層≤10mm