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晶錠非接觸方阻測(cè)試儀

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晶錠非接觸方阻無損方塊電阻

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公司成立于2021年,是一家注冊(cè)在蘇州、具備技術(shù)的非接觸式半導(dǎo)體檢測(cè)分析設(shè)備制造商。公司集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體,主要攻克國(guó)外壟斷技術(shù),替代進(jìn)口產(chǎn)品,使半導(dǎo)體材料測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

主要產(chǎn)品:非接觸式無損方塊電阻測(cè)試儀、晶圓方阻測(cè)試儀、方阻測(cè)試儀、硅片電阻率測(cè)試儀、渦流法高低電阻率分析儀、晶錠電阻率分析儀、渦流法電阻率探頭和PN探頭測(cè)試儀、遷移率(霍爾)測(cè)試儀、少子壽命測(cè)試儀,晶圓、硅片厚度測(cè)試儀、表面光電壓儀JPV\SPV、汞CV、ECV。碳化硅、硅片、氮化鎵、襯底和外延廠商提供測(cè)試和解決方案。

憑借*的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)申請(qǐng)各項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)20余項(xiàng),已發(fā)展成為中國(guó)大陸少數(shù)具有一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備提供商,產(chǎn)品得到眾多國(guó)內(nèi)外主流半導(dǎo)體廠商的認(rèn)可,并取得良好的市場(chǎng)口碑。





晶圓電阻率測(cè)試儀,硅片電阻率測(cè)試儀,渦流法低電阻率分析儀,晶錠電阻率分析儀,遷移率測(cè)試儀,少子壽命測(cè)試儀

價(jià)格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,電氣,綜合
自動(dòng)化度 半自動(dòng)

晶錠非接觸方阻測(cè)試儀介紹:

晶錠,也叫單晶硅棒,是一種純度硅材料,在電子工業(yè)中被廣泛應(yīng)用。晶錠是一種長(zhǎng)條狀的半導(dǎo)體材料,通常采用Czochralski法或發(fā)明家貝爾曼的Float-Zone法制備,直徑通常為200mm或300mm。方阻,全稱是方塊電阻(Sheet Resistance),指薄膜單位面積上的電阻,等于電阻率除以厚度,單位為Ω/□。方塊電阻有一個(gè)特性,即任意大小的正方形邊到邊的電阻都是一樣的,不管邊長(zhǎng)是1m還是1mm,它們的方阻都是一樣。

對(duì)于硅材料,什么時(shí)候用電阻率,什么時(shí)候用方阻呢?

對(duì)硅晶圓或絕緣體上硅(SOI),規(guī)格書上通常用電阻率表征其基本電學(xué)參數(shù)。硅片一般分為高阻硅和低阻硅,高阻硅中的雜質(zhì)濃度非常低,通常在1012cm-3以下,這使得高阻硅片的電阻率非常高,在103-106Ω·cm之間。相對(duì)于低阻硅,高阻硅的制造工藝極為難,電阻越高要求的硅的純度越高,很多標(biāo)稱的高阻硅經(jīng)過退火,電阻率都有一定程度的衰減。

方阻這個(gè)概念,主要是針對(duì)薄膜提出來的,它的提出使MEMS器件電學(xué)設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)便。它好比一個(gè)正方形方塊積木,我們知道了方阻值,只要數(shù)出它的方塊數(shù)(電阻的長(zhǎng)除以寬),就很容易計(jì)算出總電阻。所以,方塊和方阻的引入,極大了方便了設(shè)計(jì)和制造人員之間的溝通。對(duì)于多晶硅或者注入單晶硅,我們甚至不需要知道注入深度(結(jié)深),只需要測(cè)定方阻值,即可輕易完成電路部分的設(shè)計(jì)。

晶錠非接觸方阻測(cè)試儀技術(shù)參數(shù):

方阻(電阻率)

測(cè)片

量程:5~400Ω/sq(0.1~6Ω·cm)

測(cè)錠

量程:0.03~1Ω·cm

厚度:~1.6mm

采樣率

60-1000SPS(1ms-16ms/點(diǎn))

采樣數(shù)據(jù)

上限400個(gè)點(diǎn)

傳輸協(xié)議

Modbus Rtu/ Modbus Tcp、用戶自定義SOCKET協(xié)議等

尺寸

探頭:Ф20×136mm

控制盒:173×130×55mm

PN探頭

采樣率

60sps-500sps(2ms-16ms/點(diǎn))

采樣數(shù)據(jù)

上限200個(gè)點(diǎn)

數(shù)據(jù)接口

RS485/CAN/TCP SOCKET

尺寸

Ф25×99mm

溫度探頭

范圍

-40℃~100℃

精度

±1.5℃

尺寸

Ф12×85mm




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