FlawExplorer 激光剪切散斑無損檢測(cè)系統(tǒng)
- 公司名稱 蘇州富斯麥形科技有限公司
- 品牌 DANTEC DYNAMICS
- 型號(hào) FlawExplorer
- 產(chǎn)地 德國(guó)
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2025/4/4 23:16:22
- 訪問次數(shù) 38
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 |
激光剪切散斑無損檢測(cè)系統(tǒng)(FlawExplorer)
圖1:具有短波鹵素?zé)峒ぐl(fā)的FlawExplorer激光剪切傳感器,展示了來自汽車無損檢測(cè)的復(fù)合材料包覆GFRP壓力容器的Istra4D相位圖圖像,相位顯示顯示外包裝內(nèi)層起皺的兩個(gè)跡象。
FlawExplorer是一款激光剪切無損檢測(cè)傳感器,設(shè)計(jì)用于生產(chǎn)后質(zhì)量控制應(yīng)用或現(xiàn)場(chǎng)(在役)組件檢測(cè)。根據(jù)應(yīng)用,傳感器可以配置熱激勵(lì)或真空部分激勵(lì)系統(tǒng),也可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。它采用最新的相移技術(shù),通過清晰銳利的成像和亞微米位移分辨率提供準(zhǔn)確可靠的測(cè)量結(jié)果。
圖2:帶有手動(dòng)真空罩系統(tǒng)的FlawExplorer激光剪切傳感器顯示了航空航天無損檢測(cè)(NDT)的鋁蜂窩組件的相位顯示圖。
FlawExplorer傳感器包含在一個(gè)重量輕(5kg/11Ib)的裝置中。只需兩個(gè)連接即可作傳感器;一個(gè)用于電源,一個(gè)用于相機(jī)數(shù)據(jù)。憑借集成的成像和控制電子設(shè)備,傳感器集成了一個(gè)(標(biāo)配)3.2MPx或(可選)5MPx,最大幀速率分別為37和24Hz的CMOS相機(jī),一個(gè)變焦鏡頭,8個(gè)(3R類)半導(dǎo)體激光管,自動(dòng)剪切,自動(dòng)投影校準(zhǔn)和相移壓電。傳感器包含在鋁制外殼中,帶有可拆卸的安全保護(hù)環(huán),F(xiàn)lawExplorer的堅(jiān)固設(shè)計(jì)旨在承受沖擊、敲擊和振動(dòng)。
圖3:FlawExplorer示意圖
與任何無損檢測(cè)方法相比,激光剪切成像具有最高的檢測(cè)率之一,特別是因?yàn)樗昧耸褂枚鄠€(gè)相干半導(dǎo)體激光管的大視場(chǎng)(FoV)。
FlawExplorer使用8個(gè)半導(dǎo)體激光管來產(chǎn)生大照明區(qū)域=視場(chǎng)(FoV)。對(duì)于標(biāo)配的3.2MPx相機(jī),一次拍攝可實(shí)現(xiàn)的投影圖像尺寸可達(dá)2.9 m x 2.1 m(9.4ft x 7.0ft)?;?qū)τ诳蛇x的5.0MPx相機(jī),可達(dá)3.4m x 2.8m(11.2ft x 9.3ft)FlawExplorer的檢測(cè)速度與任何其他無損檢測(cè)技術(shù)相比,提供高吞吐率,節(jié)省時(shí)間的檢查。
圖4:使用 3.2MPx(標(biāo)配)相機(jī)(綠色)或5MPx(可選)相機(jī)(黃色)的FlawExplorer的檢查區(qū)域
FlawExplorer系統(tǒng)可以自動(dòng)化,包括相機(jī)和熱觸發(fā)、顯示設(shè)置、過濾器和控制參數(shù)。無論是安裝在機(jī)械臂、線性導(dǎo)線還是XY龍門架上,傳感器都使用專用通信協(xié)議,允許 FlawExplorer軟件、Istra4D和自主PLC接口之間進(jìn)行交互。針對(duì)激光剪切成像的各種 NDT 應(yīng)用的眾多成功自動(dòng)化項(xiàng)目推動(dòng)了對(duì)機(jī)器人集成的標(biāo)準(zhǔn)化要求。這種可能性現(xiàn)在作為標(biāo)準(zhǔn)軟件模塊選項(xiàng)提供,以實(shí)現(xiàn)可重復(fù)的測(cè)試。
圖5:安裝在機(jī)械臂上的FlawExplorer激光剪切傳感器
Istra4D軟件是Dantec Dynamics的高級(jí)激光剪切軟件,直觀且易于使用。通過清晰的用戶工作流程,用戶可以輕松控制所有相關(guān)的測(cè)量配置參數(shù),包括:Brightness(亮度)、Shearing(剪切)、Projection(投影)和Visualization(可視化)設(shè)置。用戶可以輕松執(zhí)行實(shí)時(shí)測(cè)量,還可以對(duì)采集結(jié)果進(jìn)行高級(jí)后處理分析。無論何種無損檢測(cè)應(yīng)用,Istra4都是 Dantec所有激光剪切成像系統(tǒng)背后的成像主力。
圖6:Istra4D軟件展示了航空航天工業(yè)使用手動(dòng)真空控制進(jìn)行真空部分激發(fā)的鋁蜂窩組件內(nèi)多個(gè)脫粘的相位顯示圖
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
1)非接觸、無損:無需接觸被測(cè)物體,避免對(duì)材料造成損傷。
2)快速高效:?jiǎn)未螜z測(cè)可覆蓋較大面積(如數(shù)平方米),適合在線檢測(cè)。
3)高靈敏度:可檢測(cè)微米級(jí)形變,適用于復(fù)合材料、蜂窩結(jié)構(gòu)等復(fù)雜材料的內(nèi)部缺陷。
4)實(shí)時(shí)可視化:缺陷直接以圖像形式呈現(xiàn),便于快速判讀。
5)抗環(huán)境干擾:相比傳統(tǒng)干涉技術(shù),剪切散斑對(duì)振動(dòng)和溫度變化具有更好的適應(yīng)性。
應(yīng)用場(chǎng)景:
航空航天:檢測(cè)飛機(jī)蒙皮、復(fù)合材料層壓板、蜂窩結(jié)構(gòu)的脫粘或分層。
汽車制造:評(píng)估粘接接頭、電池組封裝、碳纖維部件的質(zhì)量。
新能源:光伏板隱裂檢測(cè)、風(fēng)力葉片內(nèi)部缺陷識(shí)別。
電子封裝:芯片封裝脫層、焊點(diǎn)虛焊的檢測(cè)。
文物保護(hù):檢測(cè)壁畫、木質(zhì)結(jié)構(gòu)的內(nèi)部空鼓或裂紋。