1. 超高測量精度：系統(tǒng)能夠檢測到低至 0.001nm 的相位延遲變化，基礎噪聲水平僅為 0.005nm，可滿足對 LCD 玻璃基板等超低應力檢測場景的嚴格要求，為液晶面板生產(chǎn)過程中的質(zhì)量把控提供了堅實的數(shù)據(jù)基礎。

2. 高效掃描機制：以 GEN 系列為例，配合高速掃描（Scan - in - Motion™）技術(shù)，在測量大尺寸液晶面板時，單次全尺寸掃描能在短短 12 分鐘內(nèi)完成，相較于傳統(tǒng)逐點測量方式，效率提升超過 10 倍，大大提高了生產(chǎn)檢測效率。

3. 創(chuàng)新平臺設計：采用利高張力鋼絲網(wǎng)格平臺，在保證玻璃基板平整度的同時，將有效測量面積提升至物理尺寸的 95% 以上，大程度覆蓋面板檢測區(qū)域，減少檢測盲區(qū)。

4. 智能化數(shù)據(jù)處理：搭載的 Exicor Nexus 平臺，可生成三維應力云圖，實現(xiàn)缺陷標記以及歷史數(shù)據(jù)追溯等功能，還能與生產(chǎn)線上的 MES 系統(tǒng)無縫對接，助力工藝參數(shù)的實時優(yōu)化調(diào)整，為生產(chǎn)決策提供有力支持。

1. GEN 系列：作為 Hinds 大尺寸高精度應力雙折射測量系統(tǒng)的代表，GEN5（1150mm×1350mm）和 GEN6（1550mm×1850mm）精準覆蓋主流 LCD 玻璃基板規(guī)格，適配從 G5 到 G8 代線的在線檢測需求。無論是檢測 TFT 陣列制程中的殘余應力，防止偏振光泄漏導致顯示不均，還是在觸摸屏蓋板玻璃生產(chǎn)中，通過分析亞表面應力分布來優(yōu)化化學強化工藝參數(shù)，提升蓋板玻璃抗沖擊強度，GEN 系列都表現(xiàn)。例如，某頭部面板廠商引入 GEN6 系統(tǒng)后，成功將邊緣應力超標率從 0.8% 降至 0.15%，顯著提升了產(chǎn)品質(zhì)量。

2. HD 系列：該系列中的 2000HD 型號專為重載工業(yè)場景設計，支持對尺寸達 2000mm×2000mm×500mm、重量高達 5.4 噸的玻璃基板進行檢測。其全鋼結(jié)構(gòu)底座和可移開式龍門架設計，充分考慮了起重機吊裝需求。此外，該系列還可根據(jù)實際需求選配折射率匹配液槽、多波長光源（VIS/NIR）及高溫環(huán)境模塊，滿足光伏玻璃鍍膜、航空航天特種玻璃等復雜場景下的應力檢測要求。

1. 深厚技術(shù)積累：自 20 世紀 90 年代起，Hinds 便在光彈調(diào)制技術(shù)領域占據(jù)主導地位，主導相關技術(shù)標準的制定。全球 90% 以上的氟化鈣光學材料廠商都采用其 Exicor 系統(tǒng)進行質(zhì)量認證，擁有一系列涵蓋應力檢測全流程的技術(shù)，包括平臺設計、信號處理算法等核心環(huán)節(jié)，構(gòu)建起強大的技術(shù)壁壘。

2. 緊密行業(yè)生態(tài)綁定：與康寧、旭硝子等玻璃行業(yè)建立聯(lián)合實驗室，深度參與下一代超薄玻璃（<0.3mm）應力標準的制定過程。針對半導體行業(yè)專門推出 Exicor - PV - Si 等專用型號，與應用材料、ASML 等設備商形成緊密的技術(shù)協(xié)同合作關系，在行業(yè)生態(tài)中占據(jù)重要地位。

3. 出色成本效益：產(chǎn)品采用模塊化設計，硬件升級便捷，例如從 GEN5 升級至 GEN6 僅需更換平臺模塊，大大降低了設備全生命周期成本，相較競爭對手低 20 - 30%。同時，全球分布的 12 個備件中心和遠程診斷系統(tǒng)，確保設備平均故障修復時間（MTTR）小于 4 小時，有力保障了生產(chǎn)的連續(xù)性，減少設備停機帶來的損失。

隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展，對液晶面板質(zhì)量的要求日益提升。Hinds 大尺寸液晶面板高精度應力分布測量系統(tǒng)憑借其先進的技術(shù)、出色的性能以及良好的市場適應性，在行業(yè)中發(fā)揮著的作用，推動著液晶面板生產(chǎn)質(zhì)量邁向新的高度。未來，該系統(tǒng)有望在智能化、多物理場耦合分析以及跨行業(yè)技術(shù)遷移等方面持續(xù)創(chuàng)新，為更多領域的材料應力檢測提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案 。

美國Hinds基板玻璃內(nèi)應力測量儀