脂質(zhì)A 的天然變異株2023/1/6

典型腸道細菌脂質(zhì)A為1，4-二磷酸-β1，6連接糖胺二糖為骨架，以酰胺鍵和酯鍵連接著3-羥脂肪酸或3-?；然鶜埢?。本結構不是所有革蘭陰性菌共有的結構。尤其與大腸細菌種系發(fā)生遙遠的家族如硫桿菌（bra...

有關O抗原特異性多糖鏈合成的遺傳學研究2023/1/6

O抗原特異性多糖鏈合成有關的基因分為三類（表1-2，圖1-7）：①與NDP-單糖合成有關的基因，這類基因的命名按其參與合成的糖命名，如與Dtdp-L-鼠李糖合成有關的基因命名為rmlA-D。②與NDP...

O抗原多糖側鏈長度的調(diào)節(jié)2023/1/6

O抗原多聚體一旦與脂質(zhì)A核心連接，就停止多聚化反應。也就是通常所說的連接反應能夠終止多聚化反應。脂質(zhì)A核心及已結合不同長度重復單位的脂多糖都能有效地轉移到外膜上，因此用SDS-PAGE能看到脂多糖分子...

脂多糖中O抗原特異性多糖的合成途徑2023/1/5

盡管O抗原結構多種多樣，但其合成都在胞質(zhì)面進行，先通過核苷二磷酸-單糖前體把糖基轉移到膜結合脂GCL（glycosyl-carrierlipid），然后在周質(zhì)間隙面以新生O抗原連接到獨立合成的脂質(zhì)核心...

脂多糖中O抗原特異性多糖的連接反應和表面表達2023/1/5

O抗原多糖鏈在細胞膜的周質(zhì)間隙面與脂質(zhì)A核心區(qū)域連接，形成完整的脂多糖分子。脂多糖分子從周質(zhì)間隙轉移到外膜，但呈遞在細胞外膜的機制目前還并不清楚，推測可能是通過內(nèi)、外膜黏附位點處的“Bayer橋”而實...

脂多糖中核心多糖合成途徑的簡述2023/1/5

核心多糖的合成起始于脂質(zhì)Ⅳa，在非還原性葡萄糖胺的C-6'位加入KDO（核心寡聚糖）后，逐步加入庚糖和己糖（圖1-5）。1、KDO的合成和附著KDO的合成包括三個連續(xù)性反應：①5-磷酸-D-核酮糖?5...

脂多糖的基本結構之脂質(zhì)A的特點簡述2023/1/3

脂質(zhì)A（lipidA）為一種糖磷脂，具親水性和疏水性的雙嗜性的特點，由氨基葡萄糖、脂肪酸和焦磷酸鹽組成，其骨架為兩個氨基葡萄糖在β-1，6位通過焦磷酸鍵聚合而成，具親水性，多種長鏈脂肪酸和焦磷酸鹽分別...

脂多糖的基本結構之核心多糖的介紹2023/1/3

核心多糖，又稱核心區(qū)，位于脂質(zhì)A的外層，由2-酮基-3-脫氧辛酸（2-keto-3-deoxyoctonate，KDO），庚糖、磷酸乙醇胺及己糖（葡萄糖、半乳糖等）所組成，其外端以糖苷鍵與O抗原鏈相接...

脂多糖之O特異性抗原多糖介紹2022/12/30

O特異性抗原多糖，又稱O特異性多糖鏈，簡稱O抗原或O側鏈，位于脂多糖分子的最外層，由數(shù)個至數(shù)十個（最多可達40個）寡糖重復單位（oligosacchariderepeat）構成，每個寡糖單位系由3~5...

內(nèi)毒素的生物學活性介紹2022/12/30

如何影響GNB的LPS合成，使LPS和GNB能容易被宿主識別和清除，也是一種治療內(nèi)毒素血癥的措施。在腸源性內(nèi)毒素血癥中，大腸桿菌（E.coli）多具有典型的LPS結構，易逃避宿主的吞噬清除反應，表現(xiàn)出...

內(nèi)毒素成分的細菌表現(xiàn)型形式有哪些？2022/12/30

內(nèi)毒素的成分不同可使細菌表現(xiàn)型存在三種形式，即光滑型菌落、粗糙型菌落以及中間型菌落（亦稱黏液型菌落）。核心多糖成分減少或缺損時細菌培養(yǎng)菌落外觀表現(xiàn)粗糙，故稱為粗糙型變異株（rough-LPS，R），可...

內(nèi)毒素的化學結構簡介2022/12/29

內(nèi)毒素由脂多糖與蛋白質(zhì)復合而成（圖1-2）。脂多糖為革蘭陰性細菌細胞膜表面的主要組成成分，在細菌和外界環(huán)境的相互作用中扮演著重要角色。脂多糖約占細菌干重的3.4%，每個細胞表面約有一百多萬個脂多糖分子...

內(nèi)毒素的結構介紹2022/12/29

早在20世紀初，RichardPfeiffer研究霍亂-弧菌時，發(fā)現(xiàn)革蘭陰性菌（Gram-negativebacillus，GNB）中有一種相對不溶性的成分，能夠引起發(fā)熱、休克，器官損害等病理反應，因...

如何理解研究內(nèi)毒素的重要意義？2022/12/29

內(nèi)毒素是革蘭陰性桿菌生長時釋放或死亡時裂解出來的細胞壁脂多糖成分。體內(nèi)外實驗早已證明，內(nèi)毒素具有耐熱，耐酸堿等特性。內(nèi)毒素進入機體后可引起發(fā)熱，血管擴張，血管通透性增加、中性粒細胞增多，補體激活、機體...