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XPR-600D 數(shù)碼型熔點測定儀

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  • XPR-600D 數(shù)碼型熔點測定儀
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更新時間:2017-10-13 11:26:28瀏覽次數(shù):909

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產(chǎn)品簡介

XPR-600系列偏光熔點測定儀是地質、礦產(chǎn)、冶金、石油化工、化纖、半導體工業(yè)檢驗等部門和相關高等院校高分子等專業(yè)Z常用的專業(yè)實驗儀器。偏光熔點測定儀可供廣大用戶作單偏光觀察,正交偏光觀察,錐光觀察以及顯微攝影,來觀察物體在加熱狀態(tài)下的形變、色變及物體的三態(tài)轉化

詳細介紹

一、用途
    XPR-600
系列偏光熔點測定儀是地質、礦產(chǎn)、冶金、石油化工、化纖、半導體工業(yè)檢驗等部門和相關高等院校高分子等專業(yè)zui常用的專業(yè)實驗儀器。偏光熔點測定儀可供廣大用戶作單偏光觀察,正交偏光觀察,錐光觀察以及顯微攝影,來觀察物體在加熱狀態(tài)下的形變、色變及物體的三態(tài)轉化。偏光熔點測定儀采用微電腦檢測,有自動P、I、D調節(jié),及模糊手動調節(jié)功能,偏光熔點測定儀通過LED顯示溫度值及設定溫度值,儀表顯示準確、清晰、穩(wěn)定,對溫度控制可設定程序,設有“上、下”限自動報警裝置,并可隨時檢查設定的溫度數(shù)據(jù),是新一代熔點測溫、控溫裝置。顯微鏡配置有石膏λ、云母λ/4試片、石英楔子和移動尺等附件。偏光顯微鏡熱臺具有可擴展性,可以接計算機和數(shù)碼相機,對圖片進行編輯、保存和打印。偏光熔點測定儀是一組具有較完備功能的新型產(chǎn)品。

 

2.物鏡:

類  別
放大倍數(shù)
數(shù)值孔徑(NA)
工作距離(mm)
蓋玻片厚度(mm)
物 鏡
4X
0.10
7.80
-
10X
0.25
4.70
-
40X
0.65
0.72
0.17
63X
0.85
0.18
0.17


3.
放大倍數(shù):40X-630X    系統(tǒng)放大倍數(shù):40X-2600X。
4.聚光鏡數(shù)值孔徑:NA1.2/0.22 搖出式消色差聚光鏡,中心可調
5.起偏鏡:振動方向360°可調,帶鎖緊裝置,可移動光路
6.檢偏鏡:可移出光路,旋轉范圍90°內置勃氏鏡,中心、焦距可調
7.補償器:λ片(φ18mm,一級紅,光程差551nm)     λ/4片(φ18mm, 光程差147.3nm)
          石英楔子(12x28mm,Ⅰ-Ⅳ級)
8.調焦系統(tǒng):帶限位和調節(jié)松緊裝置的同軸粗微調,格值為0.002mm
9.電光源:6V/20W鹵素燈(亮度可調)
10.防霉:*的防霉系統(tǒng)
 
三、系統(tǒng)簡介
偏光熔點測定儀系統(tǒng)是將精密的光學顯微鏡技術、*的光電轉換技術、*的計算機圖像處理技術*地結合在一起而開發(fā)研制成功的一項高科技產(chǎn)品。可以在顯示屏上很方便地觀察實時動態(tài)圖像,并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。
 
四、熱臺:
1.顯微精密控溫儀
    在 20X 物鏡下工作溫度可達到zui高300 ℃ 、溫度運行程序全自動控制;溫度程序段由用戶自行設定,30段溫度編程,循環(huán)操作,能準確反映設定溫度、爐芯溫度、樣品的實際溫度。每段設定起始溫度,及在該段內可維持時間,升溫速率可調、精度±0.3 ℃、記憶點讀數(shù)。
  2.顯微加熱平臺
    可以隨載物臺移動、工作區(qū)加熱面積大、透光區(qū)域可調、工作區(qū)溫度梯度低于± 0.1
    起始溫度室溫
    工作區(qū)加熱使用面積至少1X1cm
    工作區(qū)溫度梯度不超過 ± 0.1oC
    透光區(qū)域 2mm以上,可調
    顯示溫度與實際溫度誤差不超過 ± 0.2
    熱臺可以隨載物臺移動
    熔點測定 溫度超過100度時,25X的物鏡工作距離太近,容易損壞鏡頭,請選用長工作距離的 20X、40X 物鏡
 
五、系統(tǒng)組成
電腦型偏光熱臺(XPR-600C):1、偏光顯微鏡 2、熱臺 3.攝像器(CCD) 4.A/D(圖像采集) 5、計算機
  數(shù)碼型偏光熱臺(XPR-600D):1、偏光顯微鏡 2、熱臺 3、數(shù)碼相機系統(tǒng)
 
六、選購件
     1、高像素成像系統(tǒng)      2.偏光顯微鏡分析軟件 TX-3000P

二、技術參數(shù):
1.目鏡:

類  別
放大倍數(shù)
視場(mm)
平場目鏡
10X
φ18
十字目鏡
10X
φ18

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