等離子清洗機(jī)在微電子封裝應(yīng)用

等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅菌及污染治理等多種領(lǐng)域，是企業(yè)、科研院所進(jìn)行等離子體表面處理的干式處理設(shè)備。等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

等離子清洗機(jī)在微電子封裝中的應(yīng)用

在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，等離子清洗機(jī)的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產(chǎn)過程形成的去除各種表面污染，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強(qiáng)度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。

小銀膠村底∶污染物會導(dǎo)致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊，等離子體清洗機(jī)使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。

引線鍵合∶在引線鍵合前，等離子體清洗設(shè)備能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度。對焊接頭的壓力可低(當(dāng)有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。

封膠∶在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導(dǎo)致泡沬起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。等離子體清洗機(jī)能使芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。