晶圓Plasma等離子清洗機去殘膠

等離子清洗機對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗。

晶圓Plasma等離子清洗機是專門設計用來滿足晶圓批處理或者單晶片處理的廣泛應用，從晶圓的光刻膠剝離到表面改性都涉及到，等離子清洗機不僅能清除晶圓光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓Plasma等離子清洗機采用PC控制，可以配套不同的等離子源，加熱或不加熱基片夾具,能從PE等離子刻蝕切換到RIE刻蝕模式,也就是說可以支持各向同性和各向異性的各種應用。

等離子清洗能清除肉眼看不見的晶圓表面的表面污染物。晶圓對顆粒的要求非常高。任何超過標準的顆粒都可能導致晶圓無法彌補的缺陷。

晶圓等離子清洗機對半導體行業(yè)封裝清洗.晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力.

等離子清洗機能去除晶圓表面光刻膠和其他有機物，也可以通過等離子體激活和粗化來處理晶圓表面，因為與傳統(tǒng)的濕式化學方法相比，等離子清洗機是一種干式清洗工藝，使用氣相干式處理，無需溶解劑和水，全程干燥處理，清洗之后無需烘干及其他操作，可直接進入下一項生產工序，生產效率高而且等離子清洗機處理一致性更好，對基體沒有損傷。

等離子清洗機加工對象廣，可以處理任何材質，尺寸，形狀的產品，等離子清洗機形成的等離子體對一些肉眼看不到的細小微孔也可以進行清洗，等離子清洗機處理晶圓表面能有效提高其表面滲透性。經等離子清洗機處理過后，不僅可以獲得潔凈的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效避免粘接脫層或虛焊，提高產品的可靠性和使用壽命，不需要溶解劑和水.

晶圓Plasma等離子清洗機去殘膠：在銀漿粘接芯片工藝中，樹脂擴散造成沾污或在固化過程中有機溶劑揮發(fā)，部分揮發(fā)物將沉積于電路表面，造成芯片、鍵合或焊環(huán)表面的微量沾污。為去除有機溶劑的沾污，需在裝片固化后，引線鍵合前采用微波等離子清洗機來處理去除表面污染物，避免靜電損傷。

等離子清洗機用于提高芯片封裝力，采用等離子體清洗機處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且能有效地提高焊面活性，防止虛焊，減少焊縫空洞，同時提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數(shù)造成的焊縫間的內剪力，提高產品的可靠性和壽命。

等離子清洗機能增強引線鍵合和表面密封性，可以去除表面無機物，還原氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產品可靠性可以顯著降低有機化學和耗材的消耗，保護生態(tài)環(huán)境，降低機械設備的生產成本。