半導(dǎo)體封裝等離子清洗機 除微粒污染

IC芯片制造領(lǐng)域，等離子清洗機已經(jīng)成為不可替代的處理工藝。無論是注入還是鍍在晶圓上，等離子清洗機都能去除氧化膜、有機物、去除掩膜等超凈化處理和表面活性，提高晶圓表面的潤濕性。在導(dǎo)線框架封裝中，借助等離子清洗機的應(yīng)用，可以提高芯片與環(huán)氧樹脂塑料包裝材料之間的焊接質(zhì)量和粘結(jié)強度。。

等離子清洗機主要是利用活性等離子體對材料表面進行物理負(fù)電子或化學(xué)變化等單向或雙向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等離子清洗機可以有效地用于IC封裝工藝中，可以有效地去除有機殘留物、微小顆粒污染源、薄氧化層等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脫層或虛焊。

半導(dǎo)體封裝等離子清洗機清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝等離子清洗機通常用于以下應(yīng)用：等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后的鍵合； 3.等離子蝕刻/活化； 4.血漿去角質(zhì)；5.等離子涂層（親水、疏水）； 6. 加強鍵； 7.等離子涂層 8.等離子清洗機 用于等離子灰化和表面改性。等離子清洗機能提高材料表面的潤濕性，封裝等離子體表面處理機進行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強度和粘合強度，同時去除有機污染物和油脂。