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微波等離子清洗機(jī)能增強(qiáng)基板的浸潤(rùn)性,降低芯片和基板共晶焊界面的孔隙率,同時(shí)也能去除元件表面的氧化物薄膜和有機(jī)物沾污,經(jīng)過(guò)等離子清洗機(jī)的處理鍵合焊接強(qiáng)度和合金熔封密封性都得到提高
等離子處理設(shè)備芯片共晶前基板清洗防止或減少焊接空洞的產(chǎn)生,保證高可靠的粘接和熱傳導(dǎo)能力。
微波等離子清洗設(shè)備能改善基板材料表面的親水性,增強(qiáng)潤(rùn)濕性能
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性,去除化物、碳化物、有機(jī)污染物等等,等離子清洗機(jī)能快速提高表面環(huán)氧樹(shù)脂流動(dòng)性,提高芯片與封裝基板的附著力和潤(rùn)濕性,減少芯片與基板之間的分層,提高導(dǎo)熱性,同時(shí)能處理微孔等細(xì)小的部位,讓封裝更好的進(jìn)行,保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。
等離子清洗機(jī)是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的一款常用設(shè)備,能夠?qū)Ψ庋b材料進(jìn)行表面清洗、改性,去氧化物、碳化物、有機(jī)污染物等等,等離子清洗機(jī)可快速提高表面環(huán)氧樹(shù)脂流動(dòng)性,提高芯片與封裝基板的附著力和潤(rùn)濕性,可以減少芯片與基板之間的分層,提高導(dǎo)熱性,同時(shí)可以處理微孔等細(xì)小的部位,讓封裝更好的進(jìn)行,保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。
離子清洗機(jī)對(duì)芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進(jìn)行處理能將基材表面的微觀污染物去除,以達(dá)到在實(shí)際的焊接當(dāng)中,提高芯片附著力,增加焊接強(qiáng)度的作用。
等離子清洗設(shè)備能去除機(jī)械鉆孔后殘留的環(huán)氧樹(shù)脂和碳化物,防止鍍銅層與孔壁之間出現(xiàn)連接,同時(shí)也會(huì)去除內(nèi)層銅導(dǎo)線附近的環(huán)氧樹(shù)脂,增強(qiáng)通鍍層與內(nèi)層銅的結(jié)合性。此外,在顯影后線路間仍會(huì)有殘膜,用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理,可以形成清洗的刻蝕線路。
半導(dǎo)體微波等離子去膠機(jī)器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件,有效地去除表面的污垢和有機(jī)物,同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域。
等離子清洗去膠機(jī)器不分處理對(duì)象的基材類型均可處理,如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時(shí)顆粒狀材料的等離子表面改性處理,等離子清洗機(jī)活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機(jī)為所處理的材料表面帶來(lái)潔凈、提高濕潤(rùn)性轉(zhuǎn)變,表面性質(zhì)改變,提高結(jié)合力等處理效果。
半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī) 清除微粒污染 氧化層 有機(jī)物 避免虛焊
等離子清洗去膠機(jī)器在半導(dǎo)體行業(yè)能去除表面污染物和顆粒,有利于提高導(dǎo)線鍵的強(qiáng)度,減少芯片分層的發(fā)生,提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命,提高包裝產(chǎn)品的可靠性
專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。
芯片貼裝 - 基板通過(guò)等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹(shù)脂的附著力,從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。
引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤采用等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。
底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機(jī)表面處理來(lái)提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。
封裝和成型 - 等離子處理設(shè)備通過(guò)增加基材表面能來(lái)提高成型化合物的附著力,改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。
MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開(kāi)傳感器等 MEMS 器件在制造過(guò)程中采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長(zhǎng)期可靠性
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