等離子處理機(jī)干法清洗PCB電路板

等離子清洗機(jī)器能去除高分子聚合物表面的有機(jī)物污垢，同時(shí)還可用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板，金屬面板等材質(zhì)表面有機(jī)物的精細(xì)化清潔，等離子清洗機(jī)對(duì)于這些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性，從而改善之后工序的鍵合或粘合工藝。

等離子處理機(jī)器清潔在PCB制作工藝中對(duì)于高密度多層板(HDI)微孔，多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)等，效果更明顯。等離子處理機(jī)器清潔相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定干凈，良率可提高20%以上。

等離子清洗機(jī)KKD 對(duì)芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進(jìn)行處理能將基材表面的微觀污染物去除，以達(dá)到在實(shí)際的焊接當(dāng)中，提高芯片附著力，增加焊接強(qiáng)度的作用。

等離子清洗設(shè)備能去除機(jī)械鉆孔后殘留的環(huán)氧樹脂和碳化物，防止鍍銅層與孔壁之間出現(xiàn)連接，同時(shí)也會(huì)去除內(nèi)層銅導(dǎo)線附近的環(huán)氧樹脂，增強(qiáng)通鍍層與內(nèi)層銅的結(jié)合性。此外，在顯影后線路間仍會(huì)有殘膜，用等離子清洗設(shè)備進(jìn)行處理，可以形成清洗的刻蝕線路，提高芯片附著力，增加焊接強(qiáng)度.

等離子清洗機(jī)器確保電路板表面清潔、粘附性好、抗腐蝕性強(qiáng)