等離子去膠機 清洗活化改性設(shè)備 返回列表頁

等離子去膠機不但能去除一般的光刻膠,還可以去除在等離子刻蝕過程中產(chǎn)生的殘留聚合物、有機物以及無機物的殘留物

適用于硅基半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體前后道的等離子體去膠設(shè)備，可用于光刻膠剝離或灰化、去殘膠以及內(nèi)腐蝕(深腐蝕)應(yīng)用，等離子去膠設(shè)備能清洗微電子元件，電路板上的鉆孔或銅線框架

等離子去膠機 wafer晶圓除膠處理光刻膠 鍵合膠水 去表面殘膠提高黏附性，消除鍵合問題，等離子去膠機就是用去去膠的機器，在一些生產(chǎn)工序中，需要在表面涂膠，在這過程中可能會出現(xiàn)溢膠、殘余等等狀況，那么在進入下一道工序前，需要對表面進行處理，去除殘膠，等離子去膠機就是用在這個方面的表面處理設(shè)備。

PLASMA等離子清洗（去膠)機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子去膠機 清洗活化改性設(shè)備高能量可以分解材料表面的化學(xué)物質(zhì)或有機污染物，有效去除附著的雜質(zhì)，從而使材料表面達(dá)到后續(xù)涂覆過程所需的條件。

等離子去膠機 清洗活化改性設(shè)備用于晶圓級封裝前處理的目的是去除表面的無機物，還原氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。

等離子去膠機有幾種稱謂，又稱等離子體去膠機,等離子清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去光阻機，等離子清洗設(shè)備。Plasma等離子去膠機適合各種基片、粉體或顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、接枝與聚合等