自動金相試樣磨拋機

TMP-2A金相試樣磨拋機

一、自動金相試樣磨拋機產(chǎn)品概述

  　TMP-2A型金相試樣磨拋機，適用于對金相試樣進行粗磨、細磨、干磨、濕磨、拋光操作。是用戶用來制作金相試樣*的設(shè)備。該機帶有冷卻裝置，可以在預(yù)磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。
    TMP-2A型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機，左盤為研磨盤，右盤為拋光盤，可兩人同時操作使用，該機使用方便、安全可靠、噪音低，是工廠、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設(shè)備
二、自動金相試樣磨拋機技術(shù)參數(shù)
　磨盤直徑：Φ220mm
　拋盤直徑：Φ230mm
　轉(zhuǎn)　　速： 400r/min，700r/min
　電  機功率：550W，380V，50Hz
　外形尺寸：700×650×400mm
　重量：85Kg

北京時代四合科技有限公司    www.sihetech。。ｃｏｍ   李偉