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當前位置:北京亞科晨旭科技有限公司>>微納加工平臺-圖形發(fā)生>>Hybrid Bonding 混合鍵合>> SOI and Direct Wafer Bond晶圓鍵合機
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號SOI and Direct Wafer Bond
品 牌其他品牌
廠商性質生產(chǎn)商
所 在 地北京市
更新時間:2024-10-12 15:34:19瀏覽次數(shù):326次
聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)GEMINI FB 自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 850 SOI的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)
產(chǎn)地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子 |
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EVG 850 LT
Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding
EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)
自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種融合/分子晶圓鍵合應用
晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850 LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)和具有LowTemp™等離子活化的直接晶圓鍵合,融合了熔合的所有基本步驟-從清潔,等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-。因此,經(jīng)過實踐檢驗的行業(yè)標準EVG850 LT確保了高達300 mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。
特征
利用EVG的LowTemp™等離子激活技術進行SOI和直接晶圓鍵合
適用于各種融合/分子晶圓鍵合應用 ;生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運行
盒到盒的自動操作(錯誤加載,SMIF或FOUP); 無污染的背面處理
超音速和/或刷子清潔; 機械平整或缺口對齊的預粘合
先進的遠程診斷技術數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸)100-200、150-300毫米
全自動盒帶到盒帶操作
預粘接室
對齊類型:平面到平面或凹口到凹口
對準精度:X和Y:±50 µm,θ:±0.1°
結合力:zui高5 N
鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活
真空系統(tǒng):9x10-2 mbar(標準)和9x10-3 mbar(渦輪泵選件)
LowTemp™等離子激活模塊
2種標準工藝氣體:N2和O2,以及2種其他工藝氣體:高純度氣體(99.999%),稀有氣體(Ar,He,Ne等)和合成氣(N2,Ar和H4含量zui高)
通用質量流量控制器:zui多可對4種工藝氣體進行自校準,可對配方進行編程,流速zui高可達到20.000 sccm
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