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晶圓鍵合機

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號SOI and Direct Wafer Bond

品       牌其他品牌

廠商性質生產(chǎn)商

所  在  地北京市

更新時間:2024-10-12 15:34:19瀏覽次數(shù):326次

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產(chǎn)地類別 進口 應用領域 電子
晶圓鍵合機適用于SOI,MEMS,化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng); 技術數(shù)據(jù):EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨立單元。 處理室允許進行異位處理(晶圓被一一激活并結合在等離子體激活室外部)。

 

  EVG 850 LT

 

  Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding

  EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)

  自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種融合/分子晶圓鍵合應用

  晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850 LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)和具有LowTemp™等離子活化的直接晶圓鍵合,融合了熔合的所有基本步驟-從清潔,等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-。因此,經(jīng)過實踐檢驗的行業(yè)標準EVG850 LT確保了高達300 mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。

  特征

  利用EVG的LowTemp™等離子激活技術進行SOI和直接晶圓鍵合

  適用于各種融合/分子晶圓鍵合應用 ;生產(chǎn)系統(tǒng)可在高通量,高產(chǎn)量環(huán)境中運行

  盒到盒的自動操作(錯誤加載,SMIF或FOUP); 無污染的背面處理

  超音速和/或刷子清潔; 機械平整或缺口對齊的預粘合

  先進的遠程診斷技術數(shù)據(jù)

  晶圓直徑(基板尺寸)100-200、150-300毫米

  全自動盒帶到盒帶操作

  預粘接室

  對齊類型:平面到平面或凹口到凹口

  對準精度:X和Y:±50 µm,θ:±0.1°

  結合力:zui高5 N

  鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活

  真空系統(tǒng):9x10-2 mbar(標準)和9x10-3 mbar(渦輪泵選件)

  LowTemp™等離子激活模塊

  2種標準工藝氣體:N2和O2,以及2種其他工藝氣體:高純度氣體(99.999%),稀有氣體(Ar,He,Ne等)和合成氣(N2,Ar和H4含量zui高)

 

  通用質量流量控制器:zui多可對4種工藝氣體進行自校準,可對配方進行編程,流速zui高可達到20.000 sccm

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