電腦式HMDS 涂膠機(jī) 顯微鏡

電腦式HMDS 涂膠機(jī) HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的必要性：在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

電腦式HMDS 涂膠機(jī)

一、HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域：在勻膠前的硅片等基片表面均勻涂布一層HMDS。作用：降低HMDS處理后的硅片接觸角，進(jìn)而降低勻膠時(shí)光刻膠在硅片表面鋪展開的難度，提高光刻膠與硅片的黏附性，降低光刻膠的用量。

二、HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的原理： 預(yù)處理系統(tǒng)通過對(duì)烘箱HMDS預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

三、 HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的一般工作流程： 1. 首先設(shè)定烘箱工作溫度。

2. 待腔體三面加熱箱體使溫度達(dá)到150（或設(shè)定溫度）度左右

3. 開始保持一段時(shí)間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。

4. 打開真空泵抽真空，待腔內(nèi)真空度達(dá)到設(shè)定真空度后

5. 開始充入氮?dú)?，充氮?dú)獾竭_(dá)到設(shè)定真空度后，

6. 再次進(jìn)行抽真空、充入氮?dú)獾倪^程，到達(dá)設(shè)定的充入氮?dú)獯螖?shù)后，

7. 然后再次開始抽真空到進(jìn)藥夜真空值，

8. 加熱HMDS管道，

9. 充入HMDS氣體到達(dá)設(shè)定時(shí)間后，停止充入HMDS藥液，

10. 進(jìn)入保持階段，使硅片充分與HMDS反應(yīng)。

11. 當(dāng)達(dá)到設(shè)定的保持時(shí)間后，再次開始抽真空，充氮?dú)猓?

12. 反復(fù)數(shù)次到設(shè)定次數(shù)，完成整個(gè)作業(yè)過程。

電腦式HMDS 涂膠機(jī) 說明：去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應(yīng)，在硅片表面生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個(gè)反應(yīng)持續(xù)到空間位阻(*基硅烷基較大)阻止其進(jìn)一步反應(yīng)

五. 尾氣排放等：多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到廢氣收集管道。

在無廢氣收集管道時(shí)需做專門處理。

六. 主要技術(shù)指標(biāo)：

6.1 機(jī)外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，烤漆制造，內(nèi)膽為不銹鋼316L材料制成；加熱器均勻分

布在內(nèi)膽外壁四周，內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門

觀察工作室內(nèi)物體一目了然。

6.2 箱門閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度。

6.3 微電腦智能控溫儀，具有設(shè)定，測(cè)定溫度雙數(shù)字顯示和PID自整定功能，控溫精確，

可靠。

6.4 智能化觸摸屏控制系統(tǒng)配套PLC模塊可供用戶根據(jù)不同制程條件改變程序，溫度，

真空度及每一程序時(shí)間。

6.5 HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì)，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏

顧慮。整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造，無發(fā)塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境。

6.6 HMDS管路加熱功能，使HMDS液體進(jìn)入箱體的前端管路加熱，使轉(zhuǎn)為HMDS氣態(tài)

時(shí)更易.

6.7 低液報(bào)警裝置，采用的液體感測(cè)器，能及時(shí)靈敏給出指令（當(dāng)HMDS

液過低時(shí)發(fā)出報(bào)警及及時(shí)切斷工作起動(dòng)功能）

6.8 溫度與PLC聯(lián)動(dòng)保護(hù)功能（當(dāng)PLC沒有啟動(dòng)程序時(shí)，加溫功能啟動(dòng)不了，相反

加溫功能啟動(dòng)時(shí)，PLC程序不按正常走時(shí)也及時(shí)切斷工作功能，發(fā)出警報(bào)）

6.9整個(gè)箱體及HMDS氣體管路采用SUS316醫(yī)用不銹鋼材料，整體使用無縫焊接

（避免拼接導(dǎo)致HMDS液體腐蝕外泄對(duì)人體的傷害）

七、整機(jī)尺寸、真空腔體尺寸：7.1 內(nèi)膽尺寸：450X450X450mm) 外尺寸W1030*H1730*L900mm 容積：90L

7.2 載物托架：2塊

7.3 室溫+30℃-200℃（高溫度250℃）

控溫范圍：溫度分辨率：0.1℃ 溫度波動(dòng)度：±0.5℃

7.4 真空泵：采用防油泵，旋片式油泵真空度：133pa，

7.5 加熱方式：腔體下部及兩側(cè)加溫。加熱器為外置加熱板 7.6 可放2寸晶圓片,4寸晶圓片,6寸晶圓片,8寸晶圓片,12寸晶圓片；

7.7開箱溫度可以由user自行設(shè)定來降低process時(shí)間（正常工藝在50分鐘-120分鐘(按

產(chǎn)品所需而定烘烤時(shí)間),為正常工作周期不含降溫時(shí)間（因降溫時(shí)間為常規(guī)降溫））；

7.8 外殼采優(yōu)質(zhì)冷軋銹鋼板烤漆處理，內(nèi)膽采不銹鋼采用SUS316材質(zhì)。

八. 安全保護(hù)措施： 安全可靠的接地保護(hù)裝置；工作室超溫保護(hù); 加熱器短路保護(hù)。

九、設(shè)備使用條件：

9.1 環(huán)境條件：溫度5～35℃；濕度：≤85%R.H；

9.2電源：電源電壓：AC220V±10%/50Hz±2%    輸入功率：2400W

9.3 排風(fēng)要堿性廢氣排風(fēng)（廢氣要處理）;

9.4 接氣：ø8快接

十. 配備技術(shù)資料及附件：技術(shù)資料、產(chǎn)品合格證、使用說明書、電氣原理圖等。

十一. 包裝及運(yùn)輸方式：包裝：滿足要求的運(yùn)輸包裝箱；運(yùn)輸方式：公路運(yùn)輸。

十二. 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)及方法：

12.1 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：雙方簽定之“技術(shù)協(xié)議書”或國家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；

12.2 驗(yàn)收方法：在需方現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行正式驗(yàn)收。

十三. 售后服務(wù)：設(shè)備驗(yàn)收合格之日起，保修一年，在保質(zhì)期內(nèi)除人為損壞外免費(fèi)維修，不收取任

何費(fèi)用，終身提供維修。（注：箱體密封圈屬易損耗件，不屬于保修范圍。請(qǐng)另行購買。）

十四、產(chǎn)品如圖：