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R&S®CompactTSVP測試系統(tǒng)多功能平臺(tái)

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參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào) R&S®CompactTSVP
  • 品牌 R&S/羅德與施瓦茨
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 所在地 深圳市
在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品

更新時(shí)間:2023-11-06 21:02:31瀏覽次數(shù):1441

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產(chǎn)品簡介

R&S®CompactTSVP測試系統(tǒng)多功能平臺(tái)
R&S®CompactTSVP系列產(chǎn)品是基于CompactPCI和PXI的開放式測試平臺(tái),專為高性能ATE應(yīng)用而開發(fā)。 機(jī)箱包含機(jī)械框架,數(shù)字底板,模擬底板,主電源開關(guān)和濾波器,電源和診斷擴(kuò)展。

詳細(xì)介紹

R&S®CompactTSVP測試系統(tǒng)多功能平臺(tái)

R&S®CompactTSVP系列產(chǎn)品是基于CompactPCI和PXI的開放式測試平臺(tái),專為高性能ATE應(yīng)用而開發(fā)。 機(jī)箱包含機(jī)械框架,數(shù)字底板,模擬底板,主電源開關(guān)和濾波器,電源和診斷擴(kuò)展。


R&S®CompactTSVP作為測試和測量平臺(tái)(R&S®TS-PCA3)和交換應(yīng)用平臺(tái)(R&S®TS-PWA3)提供。 可用于研究,開發(fā)和生產(chǎn)的各種工業(yè)用測量模塊。

R&S®CompactTSVP測試系統(tǒng)多功能平臺(tái)

關(guān)鍵事實(shí)
綜合系統(tǒng)方法:
面向系統(tǒng)的緊湊型基本單元和模塊化儀器,適用于自己生產(chǎn)的DC,LF和RF信號(hào)
浮動(dòng)刺激和測量技術(shù)
優(yōu)化的信號(hào)概念(模擬測量總線,后置I / O概念)
處理高電壓和電流的概念性解決方案
DUT電源模塊和負(fù)載的集成
DUT的集成適應(yīng)概念
系統(tǒng)技術(shù)允許功能和電路內(nèi)測試相結(jié)合
緊湊型系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的多種功能,非常適合在線應(yīng)用
高測試速度(通過“智能”模塊)
標(biāo)準(zhǔn)化和功能強(qiáng)大的軟件模塊(GTSL,EGTSL),具有模擬和跟蹤功能
支持操作系統(tǒng)Microsoft Windows XP™
市場上無需修改就整合了cPCI / PXI模塊
集成的自測功能可確保系統(tǒng)使用準(zhǔn)備就緒,并在發(fā)生系統(tǒng)故障時(shí)進(jìn)行詳細(xì)的診斷
現(xiàn)場校準(zhǔn)可能

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