防靜電氮?dú)夤?/h1>

本公司防靜電氮?dú)夤?/strong>/訂制氮?dú)夤癞a(chǎn)品廣泛應(yīng)用于硅晶圓片，IC芯片，COB封裝，LED半導(dǎo)體芯片氮?dú)夥姥趸鎯?chǔ)，航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要用于物品的防氧化干燥存儲(chǔ)、防止物品氧化，發(fā)霉，變質(zhì)。

上海氮?dú)夤?nbsp;防靜電氮?dú)夤?/strong> IC芯片氮?dú)夤?br />絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每年有1/4 以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。 
（1）集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC 塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC 內(nèi)部，產(chǎn)生IC 吸濕現(xiàn)象。在SMT 過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中，進(jìn)入IC 內(nèi)部的潮氣受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC 器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB 板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033 標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD 元件，必需將其放置在10%RH 濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10 倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。 
（2）液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH 以下的干燥環(huán)境中。 
（3）其它電子器件如：電容器、陶瓷器件、接插件、開(kāi)關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT 膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需防潮的電子器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。 
（4）作業(yè)過(guò)程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB 封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB 等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。 
（5）成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU 等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。潮濕的危害對(duì)電子工業(yè)的品管和產(chǎn)品的可靠性提出造成了嚴(yán)重的問(wèn)題。必需按IPC-M190 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行干燥處理。

我公司主營(yíng)防潮箱、氮?dú)夤瘛?strong>、承接各類非標(biāo)柜，柜體材料可選用不銹鋼.柜體顏色可根椐客戶要求定噴。我們的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是非常專業(yè)的，確保柜體具有高強(qiáng)度的結(jié)構(gòu)， 柜體上采用的配件也可以按照客戶采用。對(duì)大型除濕工程可按客戶進(jìn)行規(guī)劃設(shè)計(jì)，包括自動(dòng)檢測(cè)控制系統(tǒng)。