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深圳市秋山貿(mào)易有限公司
主營產(chǎn)品: 抹茶生產(chǎn)線,粉碎研磨珠,口紅硬度計 |
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公司信息
- 聯(lián)系人:
- 林經(jīng)理
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- www.cnakiyama.com
CT-3電鍍膜厚高靈敏度測量電解式膜厚測厚儀
| 參考價 | ¥ 10000 |
| 訂貨量 | 1000件 |
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 型號 CT-3
- 品牌 其他品牌
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 所在地 深圳市
更新時間:2025-10-27 14:51:58瀏覽次數(shù):81
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電鍍膜厚高靈敏度測量電解式膜厚測厚儀
電鍍膜厚高靈敏度測量電解式膜厚測厚儀
電解式膜厚計是一款輕量化高精度的設(shè)備,它基于庫侖法原理,通過電解溶解鍍層的電量與時間計算厚度,主要適用于生產(chǎn)現(xiàn)場的快速檢測以及中小型企業(yè)的質(zhì)檢需求。CT-3型膜厚計具有以下特點:
- 輕巧緊湊的機身:主體的重量為3.0千克,非常緊湊,便于攜帶和使用。
- 增加高靈敏度范圍:可以將靈敏度設(shè)置為高于以前的模型,并可以提高測量的穩(wěn)定性。
- 廣泛的校準范圍:標準板的校準范圍為±15%,確保測量結(jié)果的準確性。
- 1/100范圍:也可以用于Au,Cr等的薄膜電鍍的1/100范圍(以0.001μm為單位進行測量)。
- 墊片范圍的3種類型是標準設(shè)備:可以使用三種類型的墊片,分別為3.4φ,2.4φ和1.7φ,以適配不同尺寸工件,可檢測非導(dǎo)電性基材上的鍍層。
- 配備主動功能:主動功能可去除一些氧化物,從而減少氧化物測量失敗。
- 簡易范圍設(shè)定:由于所有設(shè)置都是通過撥盤進行的,因此可以輕松進行待測鍍層的佳設(shè)置。
CT-3型膜厚計的測量范圍為0.006~300μm,最小分解能可達0.001μm,能夠測量極薄的鍍層。這款設(shè)備特別擅長超薄層(<1μm)與厚鍍層(≤300μm)的檢測,尤其適配1μm以下薄鍍層測量需求,適合電子元器件行業(yè)、精密零部件行業(yè)以及通用制造業(yè)的常規(guī)鍍層檢測。
電解式膜厚計是一款輕量化高精度的設(shè)備,它基于庫侖法原理,通過電解溶解鍍層的電量與時間計算厚度,主要適用于生產(chǎn)現(xiàn)場的快速檢測以及中小型企業(yè)的質(zhì)檢需求。CT-3型膜厚計具有以下特點:
- 輕巧緊湊的機身:主體的重量為3.0千克,非常緊湊,便于攜帶和使用。
- 增加高靈敏度范圍:可以將靈敏度設(shè)置為高于以前的模型,并可以提高測量的穩(wěn)定性。
- 廣泛的校準范圍:標準板的校準范圍為±15%,確保測量結(jié)果的準確性。
- 1/100范圍:也可以用于Au,Cr等的薄膜電鍍的1/100范圍(以0.001μm為單位進行測量)。
- 墊片范圍的3種類型是標準設(shè)備:可以使用三種類型的墊片,分別為3.4φ,2.4φ和1.7φ,以適配不同尺寸工件,可檢測非導(dǎo)電性基材上的鍍層。
- 配備主動功能:主動功能可去除一些氧化物,從而減少氧化物測量失敗。
- 簡易范圍設(shè)定:由于所有設(shè)置都是通過撥盤進行的,因此可以輕松進行待測鍍層的佳設(shè)置。
CT-3型膜厚計的測量范圍為0.006~300μm,最小分解能可達0.001μm,能夠測量極薄的鍍層。這款設(shè)備特別擅長超薄層(<1μm)與厚鍍層(≤300μm)的檢測,尤其適配1μm以下薄鍍層測量需求,適合電子元器件行業(yè)、精密零部件行業(yè)以及通用制造業(yè)的常規(guī)鍍層檢測。
電解式膜厚計是一款輕量化高精度的設(shè)備,它基于庫侖法原理,通過電解溶解鍍層的電量與時間計算厚度,主要適用于生產(chǎn)現(xiàn)場的快速檢測以及中小型企業(yè)的質(zhì)檢需求。CT-3型膜厚計具有以下特點:
- 輕巧緊湊的機身:主體的重量為3.0千克,非常緊湊,便于攜帶和使用。
- 增加高靈敏度范圍:可以將靈敏度設(shè)置為高于以前的模型,并可以提高測量的穩(wěn)定性。
- 廣泛的校準范圍:標準板的校準范圍為±15%,確保測量結(jié)果的準確性。
- 1/100范圍:也可以用于Au,Cr等的薄膜電鍍的1/100范圍(以0.001μm為單位進行測量)。
- 墊片范圍的3種類型是標準設(shè)備:可以使用三種類型的墊片,分別為3.4φ,2.4φ和1.7φ,以適配不同尺寸工件,可檢測非導(dǎo)電性基材上的鍍層。
- 配備主動功能:主動功能可去除一些氧化物,從而減少氧化物測量失敗。
- 簡易范圍設(shè)定:由于所有設(shè)置都是通過撥盤進行的,因此可以輕松進行待測鍍層的佳設(shè)置。
CT-3型膜厚計的測量范圍為0.006~300μm,最小分解能可達0.001μm,能夠測量極薄的鍍層。這款設(shè)備特別擅長超薄層(<1μm)與厚鍍層(≤300μm)的檢測,尤其適配1μm以下薄鍍層測量需求,適合電子元器件行業(yè)、精密零部件行業(yè)以及通用制造業(yè)的常規(guī)鍍層檢測。




