• 晶圓厚度測量系統(tǒng)

    晶圓厚度測量系統(tǒng)非接觸式厚度測量，可以測量背面研磨減薄和刻蝕后的晶圓，也可測量粘附在藍膜或者其他載體上的有圖形或凸起的晶圓，可應用于堆疊芯片和微機電系統(tǒng)。

    型號： FSM 413 E... 所在地：上海市參考價： 面議更新時間：2023/5/22 14:16:00 對比
    干涉光測厚儀反射膜測厚儀IR干涉測厚儀薄膜厚度測量顯微反射測厚儀
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