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| 參 考 價 | 面議 |
更新時間：2025-01-13 10:42:30瀏覽次數(shù)：569次
聯(lián)系我時，請告知來自 化工儀器網(wǎng)| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 能源,電子,交通,汽車,電氣 |
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壓樣機/粉末壓片機 型號:HZHY-401A
內模式壓樣，可用于硼酸、鋼環(huán)、鋁杯、塑料環(huán)等各類壓樣方式。
*采用西門子可編程邏輯模塊控制動作程序，使操作更加簡便，性能更加穩(wěn)定可靠。
*有的緩加壓、慢泄壓程序更有利于保證壓樣合格率，提壓樣樣量。
*改的硼酸、鋁杯和鋼環(huán)模具結構與善的動作程序相結合，使壓樣成后能夠直接輕松推開擺臂。
*采用不銹鋼模具，延長了模具的使用壽命。
粉末壓片機
壓力/t | 40 |
模具類型 | 硼酸/鋼環(huán)/鋁杯/塑料環(huán)/低壓聚乙烯 |
立柱間距/mm | 220 |
大行程/mm | 100 |
保壓時間 | 意 |
電源 | 380V±10%,50Hz 三相+地線 |
額定率/kw | 1.3 |
外形尺寸/mm | 650×600×960 |
凈重/kg | 350 |
使用環(huán)境溫度/℃ | 5～40 |
2.自動滴膠機/勻膠機 型號:HAD-RJ1
技術參數(shù)：
電源：AC 220V±10%/50Hz
消耗功率：<8W
空氣源：最大0.99MPa(潔凈無潤滑的干燥空氣）
吐出壓力調節(jié)范圍：0.05MPa--0.99MPa
吐出時間調節(jié)范圍：可調整DIP程式開關進行切換
0.01秒-1秒;0.1-10秒;0.2-20秒;0.3-30秒
功能模式：手動模式/半自動模式（定量吐出）
真空回吸功能：可調節(jié)負壓控制至600毫米汞柱
重復精度及吐出頻率：精度：+0.05% 頻率：600次/分
最小吐出量：0.01ml
外形尺寸：235mmx225mmx63mm
重量：2.2kg
3.浸漬提拉涂敷機/勻膠機 型號:HAD-C128
產品簡介：
浸漬提拉涂敷法：（簡述）
把需要涂敷的基片浸入溶液中，通過預先設置的速度，在一定的溫度和空氣環(huán)境下將基片慢慢提拉起來，
在基片的表面形成薄膜。膜層厚度由提拉速度，固體含量和液體粘度決定。用溶膠凝膠的方式涂敷成膜，
空氣會使溶劑揮發(fā)，而溶劑揮發(fā)，又會進一步促使溶膠脫穩(wěn)，使其進入凝膠過程，由于溶劑膠中的微小粒子（納米級），
最后會形成透明的薄膜。提拉涂敷法適用于基片比較大，異形幾何體，兩面及多面涂敷成膜的情況。
主要用于材料浸入液體，膠體中經提拉在表面形成薄膜，適用于硅片，晶片，玻璃，陶瓷，木材，
金屬等所有固體材料表面涂覆工藝?？稍诳蒲?，教育，生產中應用。
"dip coater"行業(yè)稱：提拉機 提拉涂覆機
主要特點：
* 計算機控制運行，運行參數(shù)記憶，一鍵復位，保障試驗過程可重復。
實時狀態(tài)（距離mm,時間h:min:sec）數(shù)據(jù)顯示，方便觀察實驗現(xiàn)象。到位自動停機，聲音報告。
* 高精度直線導軌控制運行軌跡，保障運行軌跡的精確直線性。
* 2個工作位：可安放2個燒杯，內盛不同粘度的膠體。
每個工作位可夾持1個以上的“玻片"。工作效率更高。
* 彈簧夾持“玻片"，結構更簡單，操作更方便。
技術參數(shù)：
單相交流電源：220V.50Hz
功率：30W
最快直線速度：300mm/min
最慢直線速度：5.9X10-7 m/sec （1毫米/0.47小時）
有效提拉高度：128mm
可設定 時間：1秒----9小時59分59秒
4.真空冷鑲嵌機 型號:HAD-CB
產品型號：HAD-CB
產品簡介：用于多孔試樣鑲嵌，微型試樣鑲嵌：
尤其是線路板、帶有微細孔的各種材料的鑲嵌。
在工業(yè)中，還可與染色劑配合，用于各種缺陷的檢查。
它的原理是把空氣從孔隙中吸出，再利用大氣壓的作用把鑲嵌料或染色劑壓
進微細孔。
還適用于將試樣粘貼到載片上制作薄片試樣
主要特點：
*真空室較大，可同時浸漬或鑲嵌多個試樣。
*真空室透明，方便觀察鑲嵌成型過程。
*真空室有一定厚度的有機玻璃制造，不易破碎，遠比普通玻璃真空室要堅固，安全。
* 操作簡便，外置柱狀裝置對導料管夾緊，操作簡單，阻斷可靠
配合使用一次性耗材，
*設置料杯安放架，防止料杯傾覆，防止污染桌面，更人性化。
*內置真空泵,采用新技術:保證不回油,不污染樣品.不產生油霧, 不污染室內環(huán)境.
（普通旋片式真空泵，可能回油，真空油反流到真空室，污染標本，操作失敗。
普通旋片式真空泵，工作過程中，由于高速旋轉及摩擦生熱兩種原因產生油霧，
污染室內環(huán)境。 影響身體健康。
鑲嵌室底部由食品級有機材料制成，從而便于清潔,而且不會粘附廢浸漬液
技術參數(shù)：真空度：-0.09MPa
電源: 交流 220V .
產品規(guī)格：350mm寬 x300mm深 x280mm 高
5.半導體晶片甩干機 型號:HAD-T150
功能：
用于半導體晶片高速旋轉干燥。
機理：
高速旋轉使半導體晶片充分與空氣接觸，快速干燥。
參數(shù)：
轉速可設置范圍：300-8000/分
時間可設置范圍：2*999秒
基片適用范圍：10mm-150mm.
結構：半導體晶片卡裝。
以上參數(shù)資料與圖片相對應
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