目錄:深圳市科晶智達(dá)科技有限公司>>高通量智能實驗室方案>>熱復(fù)合機>> MSK-BSL-H200熱復(fù)合機
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
|---|
MSK-BSL-H200 熱復(fù)合機，卷對卷形式，可持續(xù)實現(xiàn)材料復(fù)合工藝,低張力覆膜，可選雙面保護(hù)膜復(fù)合。
| 功能特點 |
|---|
可實現(xiàn)低張力復(fù)合；
可實現(xiàn)2或3種材料進(jìn)行復(fù)合；
可選雙面保護(hù)膜，獨立收放卷；
復(fù)合壓力及間隙可調(diào)，使用方便；
復(fù)合輥帶加熱功能。
| 技術(shù)參數(shù) | |
|---|---|
| 電 源 | 單相AC220V±10%，頻率50Hz，功率約3.75KW |
| 機械速度 | Max.1m/min |
| 導(dǎo)輥幅寬 | 200mm |
| 基材幅寬 | Max.180mm |
| 復(fù) 合 輥 | 鋼棍：輥徑Ф120mm 膠輥：輥徑Ф120mm，表面硅膠 |
| 復(fù)合壓力 | Max. 0.6T（0.6mPa壓力下） |
| 復(fù)合間隙 | Max.2mm，機械表顯示精度0.001mm |
| 復(fù)合溫度 | 室溫-120℃，可設(shè)定 |
| 收放卷徑 | Max.Ф200mm |
| 收放卷芯 | 3 英寸 |
| 設(shè)備尺寸 | 約：L1000xW860xH1500mm |
| 重 量 | 約：600Kg |
MSK-BSL-H200 熱復(fù)合機
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