封裝元件X-RAY無損檢測設備 返回列表頁

封裝元件X-RAY無損檢測設備介紹：

X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件，那就是X光管。這個X光管主要產生X射線，通過X射線的原理知道，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。目前國內X-RAY設備的X光管基本上都是外采。采購時需注意。而瑞茂光學自身采購的是HAMAMATSU日本濱松光管，*壽命的頂級X光管。

經過十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區(qū)。

公司倡導“陽光、正派、學習、感恩"的企業(yè)文化精神，以專業(yè)、高效、優(yōu)質的服務，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務。為實現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

封裝元件X-RAY無損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。

產品描述：

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

●CNC自動高速跑位功能

應用領域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：