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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X-Ray電子制造>>PCBA檢測(cè)>> AX8500電子半導(dǎo)體X-RAY檢測(cè)設(shè)備
AX8500
生產(chǎn)商
無(wú)錫市
更新時(shí)間:2024-08-19 16:14:21瀏覽次數(shù):623次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)PCB電路板X(qián)-Ray無(wú)損透視檢測(cè)儀
產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農(nóng)業(yè),能源,電子 | 重量 | 1050KG |
功率 | 1.0KW | 最大檢測(cè)尺寸 | 435MM*385MM |
尺寸 | 1080*1180*1730 |
電子半導(dǎo)體X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹:
電子半導(dǎo)體X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
IC封裝技術(shù)國(guó)內(nèi)外對(duì)比
中國(guó)封裝技術(shù)與國(guó)外封裝技術(shù)的差距:
1.封裝技術(shù)人才嚴(yán)重短缺、缺少制程式改善工具的培訓(xùn)及持續(xù)提高培訓(xùn)的經(jīng)費(fèi)及手段。
2.*封裝設(shè)備、封裝材料及其產(chǎn)業(yè)鏈滯后,配套不全且質(zhì)量不穩(wěn)定。
3.封裝技術(shù)研發(fā)能力不足,生產(chǎn)工藝程序設(shè)計(jì)不周全,可操作性差,執(zhí)行能力弱。
4.封裝設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)能力欠偉,缺少有經(jīng)驗(yàn)的維修工程師,且可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)備不齊全,失效分析(FA)能力不足。
5.國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)除個(gè)別企業(yè)外,普遍規(guī)模較小,從事低端產(chǎn)品生產(chǎn)的居多,可持續(xù)發(fā)展能力低,缺乏向高檔發(fā)展的技術(shù)和資金。
6.缺少團(tuán)隊(duì)精神,缺乏流程整合、持續(xù)改善、精細(xì)管理的精神,缺少現(xiàn)代企業(yè)管理的機(jī)制和理念。
產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車(chē)電子(接插線、儀表盤(pán)等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)
標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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