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BGA器件焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備返回列表頁

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參考價(jià):￥218000 - ￥358000 /臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

型號(hào)
AX8200
品牌
廠商性質(zhì)
生產(chǎn)商
所在地
無錫市

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更新時(shí)間：2024-08-19 16:27:11瀏覽次數(shù)：1111次

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產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	20萬-50萬
應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,農(nóng)林牧漁,能源,電子/電池	重量	1050KG
功率	1.0KW	最大檢測尺寸	435MM*385MM
尺寸	108011801730

產(chǎn)地類別

國產(chǎn)

價(jià)格區(qū)間

20萬-50萬

應(yīng)用領(lǐng)域

醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,農(nóng)林牧漁,能源,電子/電池

重量

1050KG

功率

1.0KW

最大檢測尺寸

435MM*385MM

尺寸

1080*1180*1730

BGA器件焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

BGA器件焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

光線探測儀利用X-ray實(shí)時(shí)成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了BGA器件焊接焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測。X-ray不能穿透錫、鉛等高密度、厚的物質(zhì)，因而能形成深色圖像，而X-ray可輕易地穿透印刷版、塑料包裝等密度小、薄的物質(zhì)，不形成圖像。這一現(xiàn)象可通過圖像來判斷焊接質(zhì)量。

由于焊接橋接處的最終結(jié)果是電氣短路，因此BGA器件焊接之后，相鄰焊球之間不應(yīng)存在焊接橋接。在用X-ray檢測設(shè)備檢測時(shí)，該缺陷更加明顯，在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，便于觀察和判斷。還可以通過旋轉(zhuǎn)x光角來檢測虛焊缺陷，以便及時(shí)采取有效措施加以避免。

BGA器件焊點(diǎn)缺陷主要有焊料橋連、焊料珠孔、空洞、錯(cuò)位、開孔、漏焊球、焊接接頭斷裂、虛焊等。

BGA器件焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

BGA器件焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

BGA器件焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備

日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時(shí)具備分析缺陷（例如：開路，短路，漏焊等）的功能。