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X-RAY檢測(cè)設(shè)備AX9500
生產(chǎn)商
無(wú)錫市
更新時(shí)間:2024-08-16 15:15:49瀏覽次數(shù):760次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)半導(dǎo)體材料工業(yè)CT掃描檢測(cè)系統(tǒng)
斷層無(wú)損工業(yè)CT掃描檢測(cè)系統(tǒng)
汽車(chē)新能源工業(yè)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描系統(tǒng)
重量 | 1100KG | 最大檢測(cè)尺寸 | 400*460mm |
---|---|---|---|
系統(tǒng)放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 520*420 |
尺寸 | 1110*110*1500 |
3D在線(xiàn)X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備介紹:
是日聯(lián)科技公司秉承誠(chéng)信、開(kāi)拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨,正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德?tīng)柛?、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達(dá)、國(guó)軒、光宇、中科院、航空八院、萬(wàn)裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達(dá)速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國(guó)際公司服務(wù)。
3D在線(xiàn)X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備AX9500 可應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行業(yè),還可用于檢測(cè)汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線(xiàn)路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
公司是國(guó)內(nèi)的工業(yè)X射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備供應(yīng)商,主要從事微焦點(diǎn)和大功率X射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù),產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測(cè)領(lǐng)域。公司自設(shè)立以來(lái)始終專(zhuān)注于X射線(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研究,在核心部件X射線(xiàn)源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破,成功研制出封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線(xiàn)源并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,解決了國(guó)內(nèi)集成電路及電子制造、新能源電池等領(lǐng)域精密檢測(cè)的“卡脖子"問(wèn)題。
半導(dǎo)體封裝檢測(cè)是作為集成電路的最后一個(gè)工藝中很關(guān)鍵的一環(huán),在封裝的過(guò)程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來(lái)封裝成一個(gè)整體,再用導(dǎo)線(xiàn)將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭,以供與其他元器件連接,目前半導(dǎo)體封裝有多種形式,其中按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝和高級(jí)封裝三大類(lèi),都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域。
中國(guó)這些年的快速發(fā)展,也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè),像封測(cè)領(lǐng)域的長(zhǎng)電科技,華天科技,通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強(qiáng),甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號(hào)。
隨著半導(dǎo)體封測(cè)的發(fā)展,創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級(jí),封測(cè)需求不斷增多,其中以CSP、BGA為主要的封裝形式,少部分在向Sip,SoC,TSV等更*封測(cè)工藝邁進(jìn)。在封裝完成以后,我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率,通過(guò)合格率來(lái)反映生產(chǎn)工藝的水平,在目前的市場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備大環(huán)境下,X-RAY檢測(cè)設(shè)備就是比較符合需求的。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X射線(xiàn)可穿透非透明物體的原理,被廣泛運(yùn)用于無(wú)損檢測(cè)塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品,包括但不限于BGA氣泡檢測(cè)、陶瓷裂縫檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)、PCBA錫焊檢測(cè)以及其他產(chǎn)品的檢測(cè)。如下圖:
◆ 160kV開(kāi)放式射線(xiàn)源
◆ 6軸聯(lián)動(dòng)
◆ 360度任意視角檢測(cè)
◆ BGA、CSP、倒裝、LED等半導(dǎo)體檢測(cè)
測(cè)試步驟:
確認(rèn)樣品類(lèi)型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類(lèi)型和位置。
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