單芯片集成的趨勢使得設(shè)備變的小巧而可靠，并具備了多種功能?，F(xiàn)在的驅(qū)動器的尺寸已經(jīng)小于1mm3，但仍然能高質(zhì)量、無明顯干擾的輸出信號。除了半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步之外，小尺寸的芯片和表面貼裝芯片的流行也意味著更多的高科技元件能成的體積。表面貼裝芯片比過孔式模型有更多的優(yōu)勢，比如能用取放機(jī)器進(jìn)行簡單的自動，在節(jié)省空間的雙面電路板設(shè)計方面更多的靈活性。采用較少的元件是另一個節(jié)省空間和能量的趨勢，它能使便攜設(shè)備在變小的同時延長了電池壽命。伺服系統(tǒng)的工作過程可以簡單理解為上位機(jī)（PL控制卡）發(fā)出脈沖信號驅(qū)動伺服電機(jī)，由上位機(jī)來控制整個伺服運動，編碼器是一個反饋單元，用來檢查伺服電機(jī)執(zhí)行了多少脈沖信號并反饋給驅(qū)動器，從而進(jìn)行閉環(huán)控制。