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全系統(tǒng)多頻高精度RTK定位模塊

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  • 型號(hào) KM302
  • 品牌 其他品牌
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 所在地 深圳市

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更新時(shí)間:2025-02-15 16:31:41瀏覽次數(shù):59

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

供貨周期 一周 應(yīng)用領(lǐng)域 農(nóng)業(yè),航天,汽車(chē),綜合
主要用途 面向無(wú)人機(jī)、割 草機(jī)、 手持設(shè)備、高精度 GIS、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)及智能駕駛等高精度導(dǎo)航    
KM302 開(kāi)普勒衛(wèi)星推出的 BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS 全系統(tǒng)多頻高精度RTK定位模塊。

詳細(xì)介紹

       KM302 開(kāi)普勒衛(wèi)星推出的 BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS 全系統(tǒng)多頻高精度RTK定位模塊。可同時(shí)跟蹤 BDS B1I/B2I/B3I/B1C/B2A/B2B、GPS L1/L2/L5、GLONASS L1/L2、Galileo E1/E5b/E5a/E6、QZSS L1/L2/L5、NAVIC L5、SBAS 等信號(hào)頻點(diǎn)。面向無(wú)人機(jī)、割草機(jī)、 手持設(shè)備、高精度 GIS、精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)及智能駕駛等高精度導(dǎo)航定位領(lǐng)域。

      KM302全系統(tǒng)多頻高精度RTK定位模塊 內(nèi)置高性能600MHz應(yīng)用處理器,并集成高速浮點(diǎn)處理器及 RTK 專(zhuān)用協(xié)處理器,采用 22 nm 低功耗工藝,支持 1040 個(gè)超級(jí)通道, 可實(shí)現(xiàn) 20 Hz 的 RTK 定位結(jié)果輸出,提供更為強(qiáng)大的衛(wèi)星導(dǎo)航信號(hào)處理能力。KM302 為 16.0 mm × 12.2 mm 緊湊尺寸,采用 SMT 焊盤(pán),支持標(biāo)準(zhǔn)取放及回流焊接全自動(dòng)化集成。此外,模塊支持 CAN、Ethernet、eMMC、UART、SPI、I2C等通信接口 ,可滿(mǎn)足用戶(hù)在不同場(chǎng)景下的使用需求。

       產(chǎn)品主要特點(diǎn)

符合AEC-Q100 Grade2車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的全星座多頻點(diǎn)定位模塊支持六星十九頻。專(zhuān)用的星基增強(qiáng)跟蹤通道,支持L-band、ppp-b2b、QZSS L6、Galileo HAS E6小尺寸,16.0 mm × 12.2 mm × 2.6 mm 表面貼裝支持全系統(tǒng)多頻點(diǎn)片上 RTK 定位解算全系統(tǒng)多頻 RTK 引擎及滿(mǎn)天星 RTK 技術(shù)內(nèi)置專(zhuān)業(yè)級(jí)NIC抗干擾單元,可抑制多路窄帶干擾支持片上存儲(chǔ)ECC校驗(yàn)及secure boot安全加載模式支持車(chē)載應(yīng)用的CAN接口及時(shí)間同步特性的RMII Ethernet等接口開(kāi)放處理器平臺(tái),提供開(kāi)發(fā)套件、設(shè)計(jì)方案等完整工具鏈支持 

      技術(shù)指標(biāo)

全系統(tǒng)多頻高精度RTK定位模塊

      模塊概覽

全系統(tǒng)多頻高精度RTK定位模塊

1. 射頻部分接收機(jī)通過(guò)同軸電纜從天線(xiàn)獲取過(guò)濾和增強(qiáng)的 GNSS 信號(hào)。射頻部分將射頻輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換成中頻信號(hào),并將中頻模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為芯片所需的數(shù)字信號(hào)。2. 秒脈沖 (1PPS)KM302 提供 1 個(gè)輸出脈寬和極性可調(diào)的 1PPS 信號(hào)。3. 事件輸入 (Event)KM302 提供輸入頻度和極性可調(diào)的事件輸入(Event Mark Input)信號(hào)。4. 系統(tǒng)復(fù)位 (RESET_N)系統(tǒng)復(fù)位 RESET_N 低電平有效, 電平有效時(shí)間不少于 5 ms.


      包裝說(shuō)明

 KM302 模塊使用載帶、卷盤(pán)方式(適用于主流表面貼裝設(shè)備) ,包裝在真空密封的鋁箔防靜電袋中,內(nèi)附干燥劑防潮。采用回流焊工藝焊接模塊時(shí), 請(qǐng)嚴(yán)格遵守 IPC 標(biāo)準(zhǔn)對(duì)模塊進(jìn)行濕度管控,由于載帶等包裝材料只能承受 55℃的溫度, 在進(jìn)行烘烤作業(yè)時(shí)需要將模塊從包裝中取出.

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