薄膜熱封試驗儀 返回列表頁

薄膜熱封試驗儀用于測定薄膜類軟包材熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)的實驗室用儀器。

因為，不同包裝用途的薄膜材料的熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。所以，濟南米萊儀器有限公司嚴格依照國家標準設計了熱封儀RFY-R3，該儀器又被稱為薄膜熱封性能試驗儀、熱封性能檢測儀、封口熱合強度測試儀、實驗室熱封儀。

薄膜熱封試驗儀技術特征

l 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

l 手動與腳踏開關雙重模式，人性化結構設計

l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，設備全自動化測試，溫度參數(shù)控制更精準

l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

l 上置式氣缸回路,熱封過程中施壓更加均勻

l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

l 上下熱封頭獨立控溫，多組試驗參數(shù)設定，減少人為誤差

l 防燙設計和漏電保護設計，操作更安全

技術參數(shù)

熱封溫度：室溫 ～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：330mm×10mm（熱封面）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸： 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

測試標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015

產品配置

標準配置：主機、腳踏開關

選購件：空氣壓縮機、取樣刀

測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。